2019年1月27日，主題為“5G時代IoT芯片發展面臨的機遇與挑戰”的數字經濟論壇雙週會在北京電子工業出版社順利舉辦。
中國信通院技術與標準研究所副總工程師羅松、阿里巴巴平頭哥公司IoT芯片研究員孟建熠、賽迪集成電路研究所副所長王世江、中國軟件行業協會嵌入式系統分會副理事長何小慶、中國半導體行業協會專家委員會副主任委員陳賢、IDC研究經理崔凱、中國電子技術標準化研究院物聯網研究中心網絡技術研究室主任楊宏、阿里研究院宋斐等出席會議。會上圍繞“5G”、“IoT”、“芯片”等關鍵詞，以機遇與挑戰為切入點，與會專家進行了充分交流與分享。
當前的發展態勢
圖說：中國信通院技術與標準研究所副總工程師羅松在活動現場發言
羅松認為，從2016年開始，物聯網在全球就有一個很好的發展態勢。外部週期性驅動和內生動力是物聯網發展的主要驅動力，外部週期性驅動包括基礎設施建設、基礎性行業轉型、消費升級，而內生動力則體現在產業生態初具雛形，連接技術不斷突破，新技術題材持續注入等方面。
圖說：賽迪集成電路研究所副所長王世江在活動現場發言
王世江指出，當前半導體的發展態勢有幾大特點。一是半導體市場規模繼續呈現穩步增長態勢，全球半導體產業穩定增長，國內半導體產業高速增長；二是企業實力逐步提升，2017年，中國大陸進入全球前50大設計企業的數量達到10家；三是產業創新能力日趨提升，設計、封測加快邁向全球第一陣營，製造水平加速發展，部分裝備材料彌補空白；四是產業支撐能力顯著提升，國家大基金的設立，形成了與產業發展規律相適應的融資平臺；五是人才培養體系逐步形成，2017年我國高校畢業生人數為795萬人，集成電路專業領域高校畢業生人數20萬左右。
圖說：中國軟件行業協會嵌入式系統分會副理事長何小慶在活動現場發言
何小慶認為，在IoT時代，32位MCU佔據主導地位，32位MCU的強勁增長重塑了市場，設備商積極推動更具功能性的設計。國產MCU目前還停留在8位市場，佔比在50%，16/32位MCU佔比各為20%。國內目前MCU應用領域多集中在中低端的電子產品，中高端產品的MCU市場還由外企所引領。
IoT芯片發展面臨的挑戰
羅松認為，目前IoT芯片發展的挑戰主要包括兩個方面：一是物聯網安全問題，包括處理能力受限、設備比較簡單，其在芯片領域的安全問題需受到重視；另一個是通信芯片本身開放度不夠，沒有操作系統，只能點對點解決問題。
圖說：阿里巴巴平頭哥公司IoT芯片研究員孟建熠在活動現場發言
孟建熠認為，目前的挑戰可以概括為四點。一是“技術驅動”轉向“應用驅動”，整機需求要求芯片定製的趨勢越來越明顯，從應用出發去開發具有核心競爭力的芯片符合芯片行業內在規律；二是“通用芯片”轉向“專用芯片”，AI的專用芯片也遍地開花，面向領域的芯片未來會有很大發展；三是“高毛利”轉向“低毛利”，近年來芯片價格的毛利率在不斷下降；四是“端到端解決方案”成為新趨勢，芯片銷售的傳統方式是基於層層代理，目前芯片公司正在逐步採用新的銷售模式，“定製化”、“端到端”解決方案能夠省去很多中間環節，保證足夠的利潤。
何小慶分析了國產MCU發展面臨的挑戰。通用MCU投資時間長、見效慢，加上種類繁多及開發平臺越來越複雜，導致通用MCU門檻高。隨著終端部署執行機器學習推理計算的需求增加，原來只負責執行基本程序的MCU也必須要有能力進行機器學習推理計算，這對於MCU的挑戰在於算力，如果需要實時執行這些運算，MCU需要的算力將會比原來強幾個數量級。總體來看，目前國產MCU無論是市場份額和技術先進性都需要提高。
IoT芯片發展面臨的機遇
王世江認為目前IoT芯片面臨很好的發展機遇。物聯網最大的一個特點是碎片化，如果開放指令集產業做得好的話，在一定程度上通過敏捷設計縮小開發的週期，會是一個比較好的發展機會。IoT芯片從感知層到通信層，過去都是用最先進的工藝做，現在工藝技術的發展也在放緩，這裡面還會有機會。另外，在當前發展的新形勢下，整機廠商將會比過去更有意願推動供應鏈多元化，更多企業會看到集成電路產業在這其中的發展機遇，發展環境會持續向好，國內的環境如A股估值等也會吸引更多企業湧入IC行業。
崔凱認為，當前製造業潛力非常高，包括智慧城市等跟政府相關產業的發展和市場機會非常大；而面向消費者來看，智能家居、車聯網等都會給物聯網的發展帶來非常大的市場空間。
與會專家一致認為，當前IoT芯片的發展機遇與挑戰並存，碎片化需求和規模化供給之間的矛盾亟須解決；希望政府、研究和投資機構等重視IoT芯片的發展，給予充足的資金和政策支持；企業本身也應把握好方向，做好技術創新。
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