作者 | 蔣均牧
來源 | C114通信網
1月24日上午在北京的5G發佈會世界移動大會預溝通會和上，華為發佈了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘強調，“我們的端到端是真正的端到端，從終端到網絡到雲全覆蓋”。
天罡芯片實現了多領域的突破，包括超高集成，第一次在極低天面尺寸規格下支持大規模集成有源公放和無源陣子；超強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制業界最高的64路通道；超寬頻譜，首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
這樣一款芯片給基站帶來了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。”
基於天罡芯片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。
華為創始人、總裁任正非此前在接受國內外媒體採訪時表示，全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。在全球範圍，這家公司已經簽訂了30多個5G商用合同、發貨2.5萬個5G基站，擁有2570項5G專利。
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