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據官方消息，高通將在12月5日-7日於北京舉辦第三屆驍龍技術峰會，峰會上據傳會發布5G相關內容和ARM架構支持Windows10的芯片。
有國外媒體已經從高通內部資料獲悉有關高通下一代的芯片的信息，高通將在明天開幕的驍龍技術峰會上發佈驍龍855芯片，至於此前網絡盛傳的SM8150只是這款芯片的內部開發代號，驍龍855將是面向市場發佈的芯片名稱。
根據此前的消息，驍龍855將是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺，其採用了7nm工藝製造，採用4+3的核心架構，即4個1.78GHz節能核心+3個2.42GHz高端核心的架構方案，內建Adreno640GPU和AIBenchmark上排名第一的NPU，與此前方案相比，可以提供多達3倍的性能。驍龍855還將針對遊戲、人工智能和攝影算法進行優化。
對於這款高通史上最強芯片，
三星、小米、摩托羅拉、一加都表示明年初就會有搭載這款芯片的旗艦機型問世。分享到:
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