提到半導體芯片，或許不少人的第一反應就是高科技、搞不懂！但其實，普通人也並非完全搞不懂！接下來，所長就用簡單的語言進行描述，讓更多的人來了解下芯片及其製造技術。
芯片（ chip ）是半導體元件產品的統稱，是集成電路（ IC ）的載體，由晶圓分割而成。因此，我們首先需要了解一下半導體。半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。具體的定義我們就不多說了，直接說重點！半導體中有一種 P 型半導體，還有一種 N 型半導體，這兩種半導體放在一起就形成了“ PN 結”！
PN 結具有單向導電性：加正向電壓時，有較大電流；加反向電壓時，反向漂移電流非常小！將 PN 結兩端接上導線，就是傳說中的二極管。
使用二極管，可以組成各種邏輯門電路！使用邏輯門電路能夠組成更加複雜的電路，進而達到運算的目的。之後，隨著科技的發展，人類史上第一臺計算機誕生了！
這第一臺計算機使用了18000只電子管，6000個開關，7000只電阻，10000只電容，50萬條線，重達30噸！而接下來就很簡單了，將這30噸的“電路”集成到指甲那麼大的地方上，便是芯片。
１.硅把下圖中的東西氯化再蒸餾，便能得到純度很高的硅，切成片就是硅片。
硅的評判指標是純度，太陽能級高純硅要求99.9999%（全世界超過一半為中國產），芯片用的電子級高純硅要求99.999999999%(共11個9)，幾乎全賴進口！2018年，江蘇的鑫華公司剛剛實現量產。
2.晶圓
晶圓硅提純時，需要旋轉，成品如下圖：切片後的硅片也是圓的，因此就叫“晶圓”，相信很多人都聽過這個詞吧！
切好之後，需要在晶圓上把成千上萬的電路裝起來的，由“晶圓廠”完成，晶圓加工的過程比較繁瑣，這裡就不詳細說明了。
上圖中的一個個小方塊就是芯片，芯片放大來看就是一大堆電路，最底層使十分簡單的門電路～那麼問題來了，為什麼不把芯片做的更大一些來安裝更多的電路，以提升性能呢？答案就一個字：錢！一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊芯片，10nm工藝可以做出210塊芯片，於是價格就便宜了一半，這樣在市場上便更有優勢，能夠賺更多的錢繼續投入研發
３.設計與製造芯片公司有三類：設計製造都做、只做設計、只做製造。早期的設計製造都是一起的，比較著名的有美國英特爾、韓國三星、中國臺灣旺宏電子等。隨著芯片越來越複雜，設計與製造逐漸分開；只做設計的芯片公司包括美國的高通、博通、 AMD ，中國臺灣的聯發科，大陸的華為海思、展訊等。
下面所長來詳細介紹一下高通、麒麟、聯發科等手機芯片~高通驍龍處理器在安卓手機中應用十分廣泛，其中800系列為高端、600系列為中高端、400系列為中低端
高通的設計偏向於性能模式， CPU 、 GPU 等性能十分強悍，但一不小心容易成為“火龍”
再來說聯發科處理器，臺灣聯發科技股份有限公司（ MediaTek . Inc ）是全球著名 IC 設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。雖然聯發科很出名，但可惜的是，其 SoC 的整體性能和優化均落後於“旗艦”的水平，因此經常被用於中低端手機上，而且還有網友戲稱其為“一核有難，九核圍觀。
最後瞭解一下麒麟芯片。提起麒麟芯片，我們總是會說“海思麒麟”，其實海思即是麒麟芯片的設計廠商，是華為旗下的子公司。
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