在1月24日，華為5G發佈會暨MWC 2019預溝通會上，華為消費者業務正式發佈了自研的多模終端芯片Balong 5000，性能領先業界；同時也宣佈在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發佈首款商用5G可摺疊手機。
在今天下午，餘承東在微博上正式曬出了華為5G摺疊屏手機的邀請函：新機定於歐洲中部時間2019年2月24日14:00（北京時間2月24日21:00）正式發佈。他配文稱："5G孕育高速暢享時代，摺疊開啟智慧體驗未來。#華為MWC2019#，我們先來比個V！"
為什麼要比個V呢？
原來在邀請函海報上，可以看到亮出了華為5G摺疊屏手機的一角，V字造型也暗示了該機可以摺疊的特性，科技感爆棚。
在全面屏普及之後，業內普遍將摺疊屏看作未來十年的的手機形態的進化趨勢。而進入5G時代，華為Balong 5000芯片率先實現了業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz頻段實現全球最快的4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波頻段達業界最快的6.5Gbps，與4G LTE用戶感知速率提升10倍，能夠為更多基於5G網絡的應用落地提供極速聯接能力。
作為5G領域的開創者，華為早在2009年就開展了5G研發，是行業目前唯一能提供端到端5G全系統（含核心網、承載、無線接入網、基站、終端）的廠商，當前在全球範圍已建立了11個5G研創中心。
在華為Balong 5000芯片的加持下，相信華為5G摺疊屏手機的強大性能以及5G支持已經萬事俱備，我們拭目以待！
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