1、弘硕科技半导体集成电路材料生产项目开工 总投资达3.4亿元
宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示，3月27日弘硕科技（宁波）有限公司（以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目（以下简称“封装材料项目”）在芯港小镇举行开工奠基仪式。
根据相关介绍，弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年，为全球领先的芯片级封装材料供应商，是台积电唯一的锡球供应商。
弘硕科技封装材料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球，预计项目达产后年产值10.7亿元，计划于2020年第一季度竣工验收，并完成生产设备安装及开始试生产。根据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将陆续增资新建10条产线，预计锡球月产能达到1500亿颗以上，目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。
2、一个以集成电路/物联网为核心的园区正在上海嘉定崛起
集微网消息，3月27日，“科技创芯·智造未来”领芯华润集成电路产业沙龙暨项目签约仪式在上海嘉定工业区举行。
据上海嘉定工业区报道，当天共有6个项目签约入驻嘉定工业区，包括中谷芯物联网应用及解决方案、上海旻颉半导体封装测试自动化设备、上海纳孚智能打印、信息系统与芯片设计开发测试平台等项目。
3、国产存储新希望，又一重磅联合实验室成立
近期， 中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)与爱发科集团共同创立“先进存储器技术联合实验室”。这次成立联合实验室，双方意在寻求半导体先进存储领域的技术创新、推动存储产业的发展。
据悉，中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所，前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所，是我国最早的工学研究机构之一。值得一提的是，上海微系统所曾研制成功国内第一颗基于SOI材料的0.13um工艺大规模高可靠专用集成电·ASIC芯片，应用于北斗导航卫星等国家关键工程。
爱发科集团是以在各领域广泛应用的真空技术为基础，以开创精细加工工艺为目标的研究开发综合企业。其产品涉及FPD、电子半导体、太阳能电池用的真空设备以及标准零部件、材料和真空镀膜等业务。
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