如今的汽車是越來越多的高科技的集合，為了容納所有必要的電子設備，單個部件必須比以往任何時候都要小。小型化，以及導體路徑之間相應的不斷縮小的距離，導致更高的電場強度，這增加了電化學遷移的風險。這個問題的解決方案是新的焊膏Microbond SMT650，這是成功的Microbond焊膏系列的最新成員。
正確的化學反應提高可靠性
電化學遷移是腐蝕的一種形式，它影響電子組件的可靠性和使用壽命。這一現象是由於潮溼造成的，無論是在印刷電路板的製造過程中或由於外部影響。這方面的一個例子是車輛的控制單元，溫度波動可能導致冷凝。沉積在印刷電路板上的水分，再加上焊劑殘留和電場強度的增加，可能會導致負相互作用，並最終能導致短路。
為了防止這種情況的發生，Heraeus電子公司開發了一種新的焊膏Microbond SMT650。由於其獨特的材料組成，憑藉其獨特的材料成分，Microbond SMT650具有始終如一的高表面電阻，可防止電化學遷移的風險。
新焊劑的化學成分在這裡是決定性的。Heraeus Electronics的產品經理Manu Noe Vaidya解釋說:“通過F650助焊劑系統，我們在氮氣迴流潤溼，優異的壓力特性和表面電阻之間找到了非常好的平衡。”
滿足一系列的熱機械要求
此外，Microbond SMT650與許多電子和印刷電路板的保護漆兼容。特別開發的F650焊劑系統可以與各種合金結合，並在未來與許多焊接材料。專利的Innolot合金適用於高要求的應用，如在汽車領域。
Innolot含有多種金屬，通過其高熱機械穩定性提高了整個電子組件的使用壽命。換句話說，這意味著在更高的溫度下使用時間更長。對於低熱機械要求的應用，Heraeus提供了帶有錫銀銅合金(SAC)的SMT650微粘結焊膏。這意味著客戶只需要很少的努力就可以確定哪種產品最適合他們的應用程序。
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