如今的汽车是越来越多的高科技的集合，为了容纳所有必要的电子设备，单个部件必须比以往任何时候都要小。小型化，以及导体路径之间相应的不断缩小的距离，导致更高的电场强度，这增加了电化学迁移的风险。这个问题的解决方案是新的焊膏Microbond SMT650，这是成功的Microbond焊膏系列的最新成员。
正确的化学反应提高可靠性
电化学迁移是腐蚀的一种形式，它影响电子组件的可靠性和使用寿命。这一现象是由于潮湿造成的，无论是在印刷电路板的制造过程中或由于外部影响。这方面的一个例子是车辆的控制单元，温度波动可能导致冷凝。沉积在印刷电路板上的水分，再加上焊剂残留和电场强度的增加，可能会导致负相互作用，并最终能导致短路。
为了防止这种情况的发生，Heraeus电子公司开发了一种新的焊膏Microbond SMT650。由于其独特的材料组成，凭借其独特的材料成分，Microbond SMT650具有始终如一的高表面电阻，可防止电化学迁移的风险。
新焊剂的化学成分在这里是决定性的。Heraeus Electronics的产品经理Manu Noe Vaidya解释说:“通过F650助焊剂系统，我们在氮气回流润湿，优异的压力特性和表面电阻之间找到了非常好的平衡。”
满足一系列的热机械要求
此外，Microbond SMT650与许多电子和印刷电路板的保护漆兼容。特别开发的F650焊剂系统可以与各种合金结合，并在未来与许多焊接材料。专利的Innolot合金适用于高要求的应用，如在汽车领域。
Innolot含有多种金属，通过其高热机械稳定性提高了整个电子组件的使用寿命。换句话说，这意味着在更高的温度下使用时间更长。对于低热机械要求的应用，Heraeus提供了带有锡银铜合金(SAC)的SMT650微粘结焊膏。这意味着客户只需要很少的努力就可以确定哪种产品最适合他们的应用程序。
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