专利和商业秘密保护范围的区别

对于某一技术方案而言，既可以申请为专利保护，也可以作为商业秘密保护，专利和商业秘密在保护对象、条件、期限、范围等诸多方面存在不同。权利人需结合待保护的技术方案的实际情况，恰当地选择保护方式。本文仅就专利和商业秘密保护范围的区别进行探讨。

专利保护范围相对清晰，而商业秘密保护范围则存在不确定性。专利所保护的技术方案，以权利要求书中记载的各项权利要求为准，同时，说明书及相关附图可以用于解释权利要求。进一步地，如对权利要求保护范围产生争议，也可以在相应的审查、复审、无效以及民事诉讼程序中就权利要求进行解释，明确或限缩权保护范围。

与此不同的是，商业秘密保护范围则存在不确定性。这主要是因构成商业秘密之“秘密性”要件所决定的。权利人商业秘密往往是处于保密、非公示的状态。只有在行政投诉、民事诉讼或者刑事举报案件中，权利人才会通过单方陈述的方式，明确商业秘密保护内容/范围。而被控侵权人只有在加入到前述程序中之后，才可能了解到权利人的商业秘密保护范围。当然，对于权利人单方陈述的保护范围，被控侵权人也可以进行挑战，包括否定构成商业秘密之“价值性”要件以及否定无载体支持等。而经过了的诉辩程序，商业秘密保护范围才能最终明确。

侵害专利和商业秘密的判定方法不同，导致两者的保护范围不同。所谓保护范围，指的是在某一技术方案采用专利或商业秘密保护的情况下，其能够垄断并禁止市场上其他主体使用相关技术方案的大小或范围。具体而言，侵害专利主要采用“全面覆盖”的判定方法。即，只要被控侵权技术方案包含了特定权利要求保护的全部技术特征，即使被控侵权技术方案还具有其他技术特征，均会被认定为侵害专利。侵害商业秘密则主要采用“接触+实质性相似”的判定方法。对于“接触”要件，不存在技术方案内容比对的问题。“实质性相似”要件则要求，只有当被控侵权技术方案与商业秘密保护的技术方案“相同或实质相似”时，才侵害商业秘密。基于前述，简单对比，专利保护范围是大于商业秘密保护范围的。图示如下：蓝色图框表示权利人的技术方案；红色图框表示商业秘密保护范围；黄色图框表示专利保护范围。

某一技术方案内容的变化，导致专利和商业秘密保护范围的变化也不同。示例说明。某一技术方案内容为：组成某产品的部件A和B均含有xx重量%的铝。假定该等技术方案符合专利申请的“单一性”要求，成为受保护的一项权利要求。现权利人将该技术方案修改为“组成某产品的部件A含有xx重量%的铝”。

从专利角度讨论，由于采用“全面覆盖”的侵权判定方法，修改后的技术方案保护范围无疑变大。原因是，针对原本的权利要求，被控侵权方案必须具备“组成某产品的部件B含有xx重量%的铝”这一技术特征，才可能会被认定侵权；但是，针对修改后的权利要求，即使被控侵权方案中不具备“组成某产品的部件B含有xx重量%的铝”这一技术特征，也可能会被认定侵权。因此，删减某一技术方案中的技术特征，导致专利保护范围变大。

从商业秘密角讨论，结论则完全相反。如前所述，由于商业秘密保护范围存在不确定性，对于示例中的技术方案，存在两种解释。一种是，示例的技术方案实际上是两个独立的商业秘密（“秘点”）的并列，即秘点1“组成某产品的部件A含有xx重量%的铝”以及秘点2“组成某产品的部件B含有xx重量%的铝”。在权利人做了前述修改之后，实际上是放弃了秘点2，因此，整体的保护范围变小。另外一种是，示例的技术方案是一个单独的秘点。在权利人做了前述修改之后，商业秘密仅能保护与“组成某产品的部件A含有 xx重量%的铝”相同或实质相似的“技术方案”。当被控技术方案采用的是原示例的技术方案（即，同时具有“组成某产品的部件B含有 xx重量%的铝”这一技术特征），其与权利人修改后的技术方案的保护范围不相同或不实质相似，不构成侵害商业秘密。

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