2010 年以來，我國大陸承接了部分來自於我國臺灣的半導體產業，因此當前我國大陸的半導體產業現狀與臺灣較為接近，中下游的代工和封測佔比較高，而產業鏈中上游部分關鍵環節缺失。

但我們認為我國大陸半導體未來的發展路徑或類似於90 年代的韓國：（1）韓國半導體在美日貿易摩擦背景下崛起，而當前日韓貿易摩擦對我國同樣是契機；（2）韓國半導體在財團支持下，通過逆週期投資佔領市場份額，而我國的國有資本投資公司或承擔“財團”的角色；（3）當前所處的5G 物聯網時代開啟的背景與90 年代互聯網興起的背景相似，需求端有望迎來新一輪景氣週期。

國聯萬眾 | 智芯研報

當前我國大陸的半導體產業總體處於起步階段。從現狀來看，大陸半導體產業的發展格局接近於我國臺灣省，均以中下游代工和封測為主，而中上游產業鏈環節佔比較小，對外依存度高。但我們認為未來發展路徑可能更加接近韓國，韓國的半導體產業在尖端技術方面經過很短的時間趕上並超過了先進國家。其中，三星電子從 1983 年正式開始生產半導體起，到 1994 年率先成功開發 256M DRAM 止，僅用了 10 年左右的時間，便確立了其在國際半導體技術競爭中的領先地位。

背景相似：互聯網 VS 物聯網

90 年代初技術週期的大背景是互聯網開始興起。90 年代初，互聯網尚處於早期，一方面互聯網的商用範圍較窄，另一方面是缺少成熟的瀏覽器。1993 年 11 月，Mosaic 瀏覽器在 1993 年 11 月由官方發佈，從此以後人們有了便捷的上網途徑，馬賽克後來更名為網景，並在 1994 年後期發佈了自己的瀏覽器——導航者（Navigator）。根據硅谷創投教父彼得·蒂爾的經典之作《從 0 到 1》中的描述，導航者瀏覽器迅速被接受，1995 年開始，只用了不到一年時間，從佔瀏覽器市場 20% 到佔 80%。

互聯網從興起-繁榮-泡沫的過程也快速展開。互聯網的逐漸普及大大拓展了人們的想象力，1995 年 8 月，網景尚未盈利就首次公開募股，在 5 個月內，網景股票從每股 28 美元猛升至每股 174 美元，而其他科技公司也是一片繁榮。1996 年 4 月，雅虎公司上市，估值僅為 8.48 億美元，1997 年 5 月亞馬遜上市，上市時估值僅為 4.38 億美元，到 1998 年一季度，每家公司的股價都漲了至少3倍，互聯網公司的平均股價漲幅為其他傳統公司的數倍，互聯網泡沫一發不可收。

當前正處於 5G 時代物聯網時代開啟的前期。我國已在今年 6 月 6 日發佈 5G 商用牌照，而中國華為將在 7 月 26 日發佈首款 5G 手機 Mate 20X 5G。5G 帶來的變化的是從用戶到硬件再到流量的全方位的革命性變化，韓國在今年 4 月 3 日開始推出 5G 商用服務（僅在部分地區），比中國早兩個月，參考韓國：

從用戶數來看，據韓聯社 6 月 12 日報道，推出了 5G 服務短端兩個月韓國的 5G 用戶數量就突破了 100 萬，這意味著每天平均新增 1.7萬 5G 用戶，普及速度超過了當年的 4G。據韓聯社預計，到今年年底，韓國 5G 用戶總數有望達到 400 萬至 500 萬；從硬件更新來看：韓國消費電子巨頭三星電子在 3 月推出 5G手機 Galaxy S10 5G，據韓聯社統計，該款手機在韓國本土的銷量已經突破了 100 萬臺，從發售到破百萬僅用了 80 天時間；從流量來看：Ookla 在今年 7 月發佈的一項關於全球移動互聯網網速的調查顯示，截至 5 月份，韓國的移動互聯網下載速度在 140 個國家中排名第一，達到 76.74mbps，與去年同期相比，韓國的移動互聯網速度提高了 79.7%。

政策相似：舉國之力發展半導體

▌國內半導體產業扶持政策文件梳理

自 2000 年以來，我國國務院和相關部委陸續出臺了一系列促進集成電路產業發展的相關政策。特別自 2014 年，國家出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確規劃了未來國家繼承電路發展的階段和目標，在此之後，各地方也響應國家政策，出臺一系列地方性集成電路產業促進政策，集成電路產業發展迅猛。

在國務院發佈《推進綱要》之後，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等各地陸續出臺了產業的發展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產業基金。在一定程度上地方政府對 IC 產業的積極態度也會影響中國 IC 產業的區域佈局。例如，武漢重點支持集成電路製造領域，包括存儲器，也兼顧設計、封測等環節，設立了 300 億元的集成電路產業基金。合肥突出在終端行業的應用並積極在存儲器方向佈局。廈門對接國家戰略、立足於對臺優勢，大力發展集成電路產業，以“福、廈、漳、泉”為基點，相繼集聚了諸多的重要企業。南京出臺了《加快推進集成電路產業發展意見》，配套了相關政策。淮安在圖像傳感器、相變存儲器方面也積極佈局，並出臺了一系列政策和資金配套。陝西“十三五”目標規劃，到 2020 年重點通過推動更小尺寸集成電路生產線建設、加快第三代半導體等前沿技術的研發和產業化，推動集成電路封測的升級擴產，加強關鍵設備和材料配套能力。

▌財政補貼或稅收減免

除了國家出臺的發展綱要外，財政補貼或稅收減免則對於集成電路企業的發展起著直接的促進作用。

▌成立產業基金

2014年 6 月，國務院頒發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，《綱要》提出了行業發展的主要任務和發展重點：著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路製造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，即突出“芯片設計—芯片製造—封裝測試—裝備與材料”全產業鏈佈局，在此基礎上協同發展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈。同時綱要還提出設立國家集成電路產業投資基金——“大基金”，作為一項保障措施。2014 年 9 月，國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）正式成立。

“國家集成電路產業投資基金”是由中央財政、國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、紫光通信、華芯投資等共同發起，此後又有武漢經發投、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資等 7 家機構參與增資擴股，一期資金總規模達到 1387.2 億元，相比於計劃安排規模 1200 億元，超募 15.6%。除大基金之外，多個省市也相繼成立集成電路產業投資基金，目前包括北京、上海、廣東等在內的十幾個省市已成立專門扶植半導體產業發展的地方政府性基金。

根據國家集成電路產業基金的統計，截至 2017 年底，大基金累計有效決策投資 67 個項目，累計項目承諾投資額達 1188 億元，實際出資 818 億元，分別佔一期募資總額的 86%和 61%，投資項目覆蓋了集成電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各個環節，實現了產業鏈上的完整佈局。大基金一期的投資中，製造的投資額佔比為 65%、設計佔 17%、封測佔 10%、裝備材料佔 8%。大基金目前的投資已經完全覆蓋了集成電路製造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司，並涉足第三代半導體、傳感器等領域。

地方集成電路產業投資基金建設情況

在市場拉動和政府政策支持下，自 2015 年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產業投資基金的熱潮。根據半導體行業觀察網統計，截至到 2018 年 8 月，全國有 15 個以上省市成立了規模不等的地方集成電路產業投資基金，總計規模達到了 5000 億元左右。

截止 2018 年 6 月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達 5145億元，撬動的地方產業投資基金比例在 1:3 到 1:4 之間。大基金實際出資部分直接帶動社會融資 3500 多億元，實現了近 1∶5 的放大效應。

大基金最初的發起人有：國開金融有限責任公司、中國菸草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國移動通信集團公司、上海國盛（集團）有限公司、中國電子科技集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司，此後在 2014 年 12月，武漢經濟發展投資有限公司（現已更名為“武漢金融控股（集團）有限公司”）、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資集團等 7 家機構參與增資擴股。參與方強強聯手，最終大基金一期共募得普通股 987.2 億元，同時發行優先股 400 億元，基金總規模達到1,387.2 億元，相比於原先計劃的 1,200 億元超募了 15.6%。

目前大基金二期已經啟動，募集金額有望超過一期（一期規模為 1387 億元）。大基金將提高對設計業的投資比例，並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃。二期將提高對設計業的投資比例，並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G 等，並儘量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

今年 7 月 26 日，根據證券報《國家集成電路產業投資基金(二期)的募資工作已經完成》報道，國家集成電路產業投資基金（二期）的募資工作已經完成，規模在 2000 億元左右，部分公司正在跟國家大基金接洽，商討二期投資方式。

差異：全球化 VS 逆全球化

20世紀 60 年代以來，全球化趨勢加速推進了國際化分工，半導體產業鏈發生轉移。在二戰以後，隨著以美元為中心的國際貨幣體系——佈雷頓森林體系的建立，全球化貿易快速發展從而帶來進一步的國際分工，對於半導體產業也是類似，各個國家和地區憑藉其自身的稟賦條件，試圖在大規模的產業鏈中謀求一席之地。美國作為半導體創新的發源地，一開始就牢牢把握住價值鏈的最核心環節，以英特爾為代表，在成立之初主要產品為存儲半導體，而在 1971 研發成功第一代商用處理器後，轉而專攻處理器領域，隨後存儲產業開始逐步向外轉移，70-80 年代，日本的存儲半導體快速發展，在 80 年代，日本存儲半導體份額一度在全球佔據領導地位。80 年代中後期，韓國把握住了此前美日貿易摩擦的契機，依靠財團資金優勢，採用“逆週期投資”策略，在行業低迷的時候搶佔了日本的份額。而我國臺灣則是憑藉相對低廉的勞動力成本優勢，以附加值較低的代工產業為基礎，逐步向產業鏈其他環節延伸。

▌美日貿易摩擦背景下韓國半導體發展啟示

20世紀 80 年代後期，日本半導體制造商在全球佔比領導地位，1988 年佔據全球製造商Top10 半壁的 NEC、東芝、日立、富士通、三菱等公司，但最終在 20 世紀 90 年代的沒落，其原因有：日本泡沫經濟的破裂、日本終端電子產品競爭力下降、日本半導體企業間的內耗（高峰時達 30 多家半導體企業）、電腦網絡革命帶來的半導體行業洗牌等。其中，從 80 年代初期開戰並持續十三年的“美日半導體貿易戰”是重要原因。

1983年，美國半導體協會發表文章，批判日本半導體企業嚴重損害美國企業利益，而且矛頭直指日本政府實施的產業導向政策，同年，爆發“美日半導體摩擦”。1983 年，美日兩國政府間組建有關半導體貿易的協商工作組，開始對話。1984 年洛杉磯奧運會拉動了電視機/錄像機的巨大消費，再加上 PC 電腦開始普及，半導體需求快速增長，再次讓日本半導體企業騰飛。1985 年受到奧運會特需的反彈，市場急速降溫，這讓本就處於被動的美國半導體企業日子更艱難。

1985年，微軟針對日本 7 家半導體廠家的 DRAM 開始反傾銷訴訟，AMD 與 NS 公司(美國國家半導體，後被 TI 收購)也跟進，時任總統的里根也親自給商業部下達命令，調查日本的傾銷問題。1986 年 9 月，日本通產省（商務部）被迫與美國商業部簽定了“日美第一次半導體協議”，主要內容是，限制日本半導體對美出口、擴大美國半導體在日本市場份額。然而，美國於 1987 年進一步發表針對日本在第三國傾銷的報復措施，里根總統以日本未能遵守協議為由發表對日本產電腦/電視等徵收 100%的報復性關稅。除此之外，美國政府阻止富士通對 Fairchild 公司的收購，反制措施接連不斷。

韓國抓住機遇趁勢崛起。

1987 年美國誕生 IC 設計企業，以臺積電為代表的代工廠也陸續創立，而 80 年代開始，在美日半導體貿易戰的背景下，韓國一方面加速從美國、日本的技術引進專利技術；另一方面在政策的支持下，以三星電子為代表的企業通過逆週期投資，快速搶佔日本的存儲半導體份額，從而迅速崛起。

▌ 當前逆全球化趨勢下我國大陸發展半導體的契機

中美貿易摩擦堅定了我國自主發展半導體產業的決心。2018 年以來，逆全球化有所升級，美國主動發動對我國的貿易摩擦，以中興通訊事件為代表，暴露了我國在關鍵技術領域的短板。美國限制對國內科技龍頭的核心零部件出口，直接導致國內科技企業受到較大沖擊，中興通訊一度生產陷入停擺。今年 5 月份，美國再度把我國的華為放入“實體清單”，引起很大波瀾，今年 6 月 17 日，華為創始人任正非在接受《福布斯》雜誌訪談時表示，預計未來兩年華為會減產，銷售收入下降 300 億美金。美國的限制對於擁有較強自主研發能力的華為來說影響也比較大。我們認為，未來中美貿易摩擦在較長時間內都將呈現反覆拉鋸的趨勢，而國內自上而下，從政府各部門到企業，都已經全面的明確了發展核心技術的方向，其中半導體是重中之重。

日韓貿易摩擦或給國內的半導體產業帶來發展契機。

根據環球網報道，今年 7 月 1 日，矛盾重重的日韓關係再度緊張。日本政府正式宣佈將韓國排除在貿易白色清單之外，所謂“白色清單”，是日本政府制定的安全保障貿易友好對象國清單，日本出口商可以通過簡化手續向清單內所列國家出口高科技產品。與此同時，根據日本《產經新聞》報道，日本政府宣佈從 7 月 4 日起，加強對三種材料向韓國出口的管制，而這直接影響到韓國企業能否繼續正常生產製造半導體芯片。

日韓貿易摩擦發酵或對韓國半導體產業產生較大沖擊。根據前文分析，雖然在 80 年代中後期，由於美日貿易摩擦導致日本在存儲半導體的領導地位被韓國搶佔，但日本在半導體的上游依然處於強勢地位，尤其是半導體材料硅片，根據 OFweek 網數據，2017 年日本信越化學份額 28%，日本 SUMCO 份額 25%，兩家日本公司佔據全球超過 50%的份額。換句話來說，日本的半導體產業處於韓國的上游，一旦日韓貿易摩擦繼續發酵，或者韓國的半導體企業產業較大沖擊。在這樣的背景下，韓國的二三線半導體企業經營或面臨困境，我們認為這是對國內半導體企業發展的機遇，國產半導體企業可以通過購買專利或者海外併購，引進韓國較為先進的半導體技術。

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