11月1日，三大運營商正式執行5G套餐， 5G時代正式來臨，一觸即發。而作為5G基站和傳輸設備中的核心部件，光模塊產業也迎來了新一輪的發展機遇。
國內光模塊產業高速發展 國產替代未來可期
2018年1月工信部發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022）》指出，我國光通信器件市場約佔全球總份額的25%~30%，但是高端芯片器件自給不足，國產化率較低。這也意味著，國內光模塊行業有著巨大的市場潛力，尤其伴隨5G發展，光模塊產業更是產業鏈競爭的焦點。
近年來，在光模塊領域討論最多的莫過於硅光技術。硅光技術，簡單來說就是“以光代電”，導通過把大量的光器件集成到單個硅光芯片上來大幅降低光模塊的尺寸、簡化光模塊的設計和生產，硅光技術可以和集成電路技術相結合，最終達到光芯片和電芯片的一體化集成，來實現芯片和芯片間甚至芯片內部光互連。硅光技術具備連接速度高、功耗低、速率高、結構緊湊等突出優勢，可以說是目前解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面瓶頸的關鍵技術。
據市場研究機構Yole在2018年對外公佈的對硅光子的預測顯示，雖然2017年70億美元的光模塊市場，硅光只有2.6億美元，但Yole預測到2025年，硅光模塊將達到36.7億美元，佔整個光模塊市場的35%，目前各大企業紛紛搶注硅光領域。
產業鏈競爭不斷 國產技術探索進行中
日前，由阿里巴巴與Elenion和海信寬帶聯合攻關研製的400G DR4光模塊在杭州雲棲大會上進行現場首展，引發廣泛關注。根據傳輸速率不同，光模塊的發展經歷了10G、20G、40G、100G至當下400G等多個階段。眾所周知，當前通行的是100G光模塊，而400G光模塊是基於硅光技術研製而成，傳輸速率大大提高，與100G光模塊相比，其網速將提升四倍。預計2020年下半年將在阿里全球數據中心投入使用，並逐步為阿里雲的全球雲計算客戶提供服務。
作為硅光產業環節的技術更新，硅光芯片領域也成為廠商紛紛入局的重要一環。江蘇亨通光電股則與英國洛克利合作完成了100Gbps硅光芯片的首件試製及硅光子芯片測試平臺搭建。而由國家信息光電子創新中心、光迅科技公司等單位聯合研製的國內首款商用“100G硅光收發芯片”目前已正式投產使用，也是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
但是不得不說，目前硅光技術發展的依舊面臨四大技術難題有待解決。一、硅光子芯片技術的設計方面面臨著架構不完善、體積和性能平衡等難題；二、硅光子芯片的製造工藝面臨著自動化程度低、產業標準不統一、設備緊缺等技術難關；三、封裝困擾；四、產業相關的器件方面仍有很多相關技術難題未解決。
面臨挑戰，國內廠商亦未退縮。目前，光迅科技、華為、海信都已經在硅光子產業開展部署規劃，光迅科技已經投入研發探索硅光集成項目的協同預研模式，力爭打通硅光調製、硅光集成等多個層面的合作關節。由國家牽頭的，上海市重大科技專項“硅光子專用技術平臺”完成核心設備進場，作為國內首個200nm硅光專用平臺產能預計達到500片每月。
單就硅光芯片產業鏈而言，目前全球仍處於初級階段，硅光芯片要實現大規模的商用還有很長的路要走，但不可否認它廣闊的市場前景，在5G的推動下，或許能開拓出一個全新的發展思路。
-END-
閱讀更多 產業最前線 的文章
