一、大盤解析及預判
上證跌0.64%，成交1526億，深證跌1.01%，成交2485億，創業板跌1.05%，成交881億
北向資金流入28.7億，北向真的是越跌越買，服
上漲個股數650，平99，跌2949，賺錢效應：極差
領漲行業、主題或概念為遊戲、稀土、啤酒等
領跌行業、主題或概念為雞、豬、TWS、基建等
唉，週四晚上說了要以時間換空間，緩一緩，沒想到市場這麼急躁，又幹了個陰線下來，大夥了撒開了腿想跑
週末和投資圈一些朋友聊，看空四季度的佔多數吧
關於明天的判斷，市場情緒估計一時半會好轉不了，且行且珍惜
二、漲停板分析
今天漲停29家（昨天41家），非一字23家（昨天34家），炸板11家（昨天10家），跌停22家（昨天3家），以上數據均不包括ST
昨天說好超短情緒回暖，今天就被中斷，當代東方、神馬電力、得利斯等前期人氣連板股摁上跌停板，TWS嘉和智能、惠威科技、雷柏科技、彭輝能源都被摁到跌停板上摩擦摩擦
不過話說回來，漲停板個數其實不少的，就是連板情緒差
市場板高5板寶鼎科技，4板和3板斷檔，鼎龍文化、香山股份、誠邁科技2板，21個首板
今天漲停板上唯一的一個亮點就是薇屁恩板塊的跑出，任子行、盛天網絡、順網科技、電魂網絡等等，看好任子行，明天擇機買入
老龍頭寶鼎科技、九鼎科技（今晚有減持利空）、光正集團抱團明顯，但是明天估計也要緩一緩了
芯片產業鏈主要分為：芯片設計+光照晶圓代工+芯片封裝
一、芯片設計公司：
全球芯片設計公司排名：第一博通，217.54億美元；第二名高通164.5億美元，第三名英偉達117.2億美元；第四名聯發科78.9億美元，第五名華為海思75.7億美元；
在國內（大陸地區），按營收規模排序，十大芯片設計公司如下：華為海思/豪威科技/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微電子。
二、芯片生產代工廠商（光照晶圓代工）
目前臺積電世界第一，臺積電目前是全球最先進的製程工藝，7nm芯片已經於2018年初大規模生產，5nm芯片也在試產了；
另外排名第二的三星，於2018年10月，宣佈實現布7nm EUV工藝芯片量產（EUV技術是半導體領域多年來一直夢寐以求的里程碑式技術，如果達成可以大大向前推進摩爾定律）
三星和臺積電一直處於行業龍頭競爭，二者總和市場佔有率近70%，目前總體而言三星落後臺積電僅僅不到一年。
國內,中芯國際(2015開始量產28納米芯片,而臺積電於2011年便開始28nm量產，2019年2月份中芯國際宣佈今年上半年可以實現量產14納米的中端芯片，至於高端的10納米及7納米暫時無法量產)，而營收排名第二的華虹半導體（無錫）於今年6月份宣佈實現90nm的芯片量產；由於在芯片製造技術方面暫時落後，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片並不需要最先進的製造工藝。
大陸廠商老大中芯國際和臺積電之間的研發差距至少4年；
下游的主要客戶包括（2017年數據）：智能手機等無線通訊產品（49％，255億美金）、個人計算機和服務器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產品（18％，93．7億美金）、車用產品（6％，31．2億美金）、工業用產品（14％，72．9億美金）、及佔比較小的有線通訊產品。從工藝節點來看，各製程市場規模及佔比分別為（2017年數據）：16nm及以上工藝（20％，104億美金）、16－28nm先進工藝（19％，101億美金），28－90nm成熟工藝（30％，157億美金），90nm以上的8 寸（28％，145億美金），其他（3％，17億美金）。
可以看出智能手機，個人電腦，3C消費電子產品是IC芯片的主要應用終端，目前28nm-90nm左右市場規模最大，競爭者眾多，而在7nm和16nm工藝段，臺積電和三星，基本處於壟斷地位。
三、廠商關鍵設備——光刻機（來自全球光刻機頂尖零部件需要一個全球化的企業運營）
荷蘭ASML在光刻機領域具有絕對的優勢，全球高端光刻機市場份額佔據了80%左右。光刻機的生產較為複雜，涉及到的精密零部，包括德國的蔡司鏡頭、美國的光源、海力士的專利等等。2019年預計ASML將會生產30臺左右的光刻機，其中臺積電預定了18臺，我國中芯國際預定了一臺，單臺的售價超過1億美金。
Ø 測量臺、曝光臺：是承載硅片的工作臺;
Ø 激光器：也就是光源，光刻機核心設備之一;
Ø 光束矯正器：矯正光束入射方向，讓激光束儘量平行;
Ø 能量控制器：控制最終照射到硅片上的能量，曝光不足或過足都會嚴重影響成像質量;
Ø 光束形狀設置：設置光束為圓型、環型等不同形狀，不同的光束狀態有不同的光學特性;
Ø 遮光器：在不需要曝光的時候，阻止光束照射到硅片;
Ø 能量探測器：檢測光束最終入射能量是否符合曝光要求，並反饋給能量控制器進行調整;
Ø 掩模版：一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板，貴的要數十萬美元;
Ø 掩膜臺：承載掩模版運動的設備，運動控制精度是nm級的;
Ø 物鏡：物鏡用來補償光學誤差，並將線路圖等比例縮小;
Ø 硅片：用硅晶製成的圓片。硅片有多種尺寸，尺寸越大，產率越高;
Ø 減振器：將工作臺與外部環境隔離，保持水平，減少外界振動干擾，並維持穩定的溫度、壓力。
在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小後映射到硅片上，然後使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的芯片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程.
盤面解析
技術面分析：滬指30分鐘級別有將死叉二次起飛的慾望，60分鐘級別底部構築基本成功，90分鐘級別有構築底部的跡象，日線級別繼續死叉下行壓制，顯示市場再度殺跌幅度愈大，短線反彈勢能愈加累計，反彈後仍會回落進行日線級別指標修復。
空間面概算：滬指2891點，調整並不充分，當前位置直接向上，空間有限，市場仍需一跌砸出短線空間。
綜合結論：市場再度殺跌，或將迎來60分鐘級別反彈，2891點直接向上空間有限，市場仍需一跌。
明日重點關注：
一是大盤短期撐壓關注：支1：2882，壓1：2909；支2：2873，壓2：2926；強支撐是2855，強壓力位是2935；
二是下週初再度殺跌，將會迎來短線反彈，在2930點一帶越漲越賣；
三是短反後，仍會回落，進行日線級別指標修復。
三隻精選標的
寶鼎科技：股權+軍工，大波段人氣妖股，週末例行監控利空公告，水下可繼續嘗試低吸博弈，控制倉位參與，開過高放棄，綠盤水下安全， 僅供參考！
全新好：股權+金融科技，週五有資金護分時穩住，觀察反包低吸機會，有承接可考慮，弱則放棄， 僅供參考！
常熟汽飾：新能源+送轉，底部盤整蓄勢多時，週五逆勢突破，創階段新高，短中期多重均線呈多頭排列，可低吸參與，介入區間9.92-10.12，輕倉參與，止損設10個點。
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