小米手機這些年的發展也是十分迅速的，雙品牌手機的戰略讓小米現如今的產品獲得了更好的銷量。而在近期曝光的Redmi K30後，小米總部的小米10也終於是被曝光了出來。不難看出2020年是小米正式崛起的一年，從手機產品的發佈上。小米擁有更多強有力的硬件廠商支撐，在Redmi K30發佈之後。明年小米的另外一款新機小米10也將進入發佈會前的籌備期，而近期小米10的配置也正式得到了進一步的曝光。
據相關媒體爆料，新款的小米10會採用高通的頂級旗艦級芯片，高通驍龍865處理器。這款處理器在性能上的提升還是非常強勁的，也是美國少有的可以在處理器性能上反超蘋果的企業。據悉，小米10還將會採用全新的外觀設計，12月1日盧偉冰更是爆料“明年彈出式全面屏幾乎沒有了。”也暗示新款的小米10，將會採用全新的外觀設計。產業鏈消息的初步確定上，小米將會採用三星的OLED屏幕，在屏幕的正面進行打孔設計。
設計上有些類似vivo S5 的微型打孔，屏下攝像頭技術現如今依舊沒有太大的進展。所以，小米10基本上是無緣這項黑科技了，但雙挖孔還是單挖孔還需要等待進一步的爆料了。此外這款旗艦，將會拿到高通驍龍865處理器國內的首發資格。手機將支持12GB+1TB和UFS3.0加持的存儲組合，性能上得到進一步的攀升。直接是再次的反超華為現如今的頂級旗艦，這也是讓華為有些猝不及防。而從性能上來看，無論是12GB的運存還是1TB的存儲空間，都會是全新的提升。而這段時間，華為一直佔據著手機行業的安卓性能的榜首。
而在發佈Redmi K30之後，安卓手機的機皇位置就會發生改變。小米10發佈更是會直接連任，除非明年華為能夠在春季發佈會發佈新款的手機芯片。不然現如今的局勢而言，依舊會被外界的新款處理器所壓過風頭。此外小米10還會支持4500mAh的大容量電池，100W有線快充技術也會首次的進行實際運用。而Redmi K30和小米10的定位也會越來的越清晰，小米依舊主張高端性能系列。Redmi K30系列，則更加具有性價比。
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