高端芯片市场将变
2008年移动互联网的爆发，将“智能手机”推向了历史的舞台，随着智能手机的飞快普及，带动了上下游产业链条的发展，其中最为核心的供应链环节就是移动芯片。在2017年之前，评断一部智能手机的优劣的核心就是看它搭载芯片的性能强弱，所以当年雷军才打出了“为发烧而生”的口号，以此来强化小米的“卖点”。
彼时，全球市场上，移动芯片的供应厂商有很多，但是真正能够在高端移动芯片市场进行竞争的就只有联发科、高通和三星三家，不过，由于三星芯片很少对外批量输出，所以核心的市场竞争主要是联发科和高通。
繁荣时刻，联发科曾经一度成为了东南亚的移动芯片“王者”，在全球市场上和高通针锋相对，但是自从2014年“锁核”事件爆发后，联发科的品牌形象就一落千丈，市场份额也随之缩水，在高端芯片市场几乎是失去了竞争力，所以在2017年之后，联发科也是将主要精力放在了中低端芯片的研发上，于是市场就呈现出了高通一家独大的局面。
不过，2019年作为5G元年，联发科在最近一段时间也有了新的动向，所以高端芯片市场也将迎来新的变革。
联发科重新“入场”
11月26日，联发科这个国内的芯片巨头在隐忍两年后，也是亮出了“杀手锏”，在今天联发科天玑1000芯片正式发布了，该芯片是目前市场上第三颗集成双模5G的旗舰处理器，比高通所谓的骁龙865更先一步商用。
另外根据天玑1000芯片的核心架构可以发现，该芯片使用的也是ARM最新一代A77大核，所以它的定位已经非常清晰了，并且凭借着联发科一贯的高性价比战略，高通在高端芯片市场要重新遇到对手了。
可以说，联发科的“杀手锏”将打高通一个措手不及，并且在这个5G初期的时代背景下，5G移动芯片本来就是供不应求，再加上高昂的价格，联发科的低价战略将会吸引一批的下游手机厂商。
届时，高通的市场份额将面临着极大的缩水状况。相比于高通，华为就要淡定得多。
毫不畏惧的华为
虽然说联发科对高端芯片市场的重新布局会打破现在的“平衡”，但是像华为和苹果这样的厂商不会受到一丁点的影响，原因在于，华为和苹果出产的芯片都是不对外出售的，只供给自家手机，所以根本不存在市场竞争环节。
同时，联发科在5G芯片上的发展，还可以弥补华为现阶段在低端芯片上的空缺，对于华为来说，联发科的爆发是利好消息。
所以说，华为应该要笑了，只是不知道高通会不会哭。
总结
在今年美国对我国高科技企业实现“封锁”以来，我国的各大产业链条都加快了布局，其中在集成电路领域更是出现了百花齐放的局面，紫光、阿里等企业都加大了芯片行业投入力度。
你觉得10年之后，我国有没有可能成为全球最大的芯片输出国呢？
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