小米:米10和華為mate30遊戲溫度比較。有失公允!小米在掩蓋什麼

最近手機圈最火的手機就是小米10,小米高管先後給我們科普了高通驍龍865,LPDDR5,ufs3.0,WIFI6。在我個人以為沒有了的情況下,小米又一次刷新了我的認知,這次小米科普了了小米10的散熱系統。小米10這個散熱系統用小米老總雷軍的話來說就是:家裡有礦,有錢任性!那麼到底是怎樣的情況讓小米老總雷軍發出這樣的感嘆!這樣的驚訝呢!

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說句實話我都被這個堆料給嚇到了,當初我用的華碩筆記本散熱要是這麼堆料絕對能在吃雞的時候保持40度溫度。那麼給大家看下細節圖。

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這真的是① 超大面積VC均熱板,是目前市面上最大面積,是友商Mate30 Pro 5G版VC面積的3倍。

②石墨烯散熱材料,為處理器等核心旗艦散熱。

③幾乎覆蓋全機身的6層石墨片,在相機、閃光燈等都加了獨立的石墨散熱。

④採用了大量的銅箔和導熱凝膠,覆蓋到機器內部的每一處小細節。

小米10散熱堆料最足的旗艦手機,徹底激發出驍龍865的性能極限!

這種堆料可以說只有黑鯊遊戲手機有的一拼了。

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而且這種堆料黑鯊還嫌棄不夠多又上了一個。

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堆料無極限啊!讓我們再看看小米老總雷軍發的友商(就是華為,這誰都知道)mate30Pro5G的散熱料對比圖。

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可以說華為mate30pro5G的散熱也太省錢了。為什麼我說這是友商mate30Pro5G手機呢。看下面這張圖就知道了。

小米:米10和華為mate30遊戲溫度比較。有失公允!小米在掩蓋什麼

為了大家能夠看得更清楚我把這張圖單獨放出來。

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不得不說這次小米10的溫度在吃雞手遊45分鐘的溫度表現真的很不錯足足比華為mate30Pro5G低了2.8度。

但是我是誰啊,我是“求根問底”啊!那麼我就為大家說說這個溫度低2.9度的原因在哪裡?真的是散熱好嗎?

大家可以看下上圖中兩個手機我用紅筆圈出來的地方,這是兩個手機的測溫點。記住這個測溫點才是手機溫度的關鍵。大家手機吃雞是這樣玩的。

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例如蘋果手機遊戲後的溫度是這樣的。

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我直接點說吧,華為mate30Pro5G的測溫點是手機吃雞時候手握持的地方。

而小米10的測溫點是在手機中間靠上的位置。

在玩手遊的時候,手機在小米10測溫的這個位置是裸於空氣的。也就是正常來說小米測華為mate30Pro5G的測溫點要比小米10的測溫點溫度高,即使不玩遊戲就是手拿著手機,華為mate30Pro5G的這個測溫點溫度也比小米10的測溫點溫度高。這個溫度的差距甚至體感就能感覺到。什麼你不信!你拿你手機玩45分鐘後讓別人感覺一下不同位置的溫度你就會相信了。我沒有這兩部手機但是根據我個人的推斷小米10如果是華為mate30Pro5G的測溫點的話小米10溫度要比華為mate30Pro5G要高的多。

那麼我前面也說過,小米10的散熱配置要比華為mate30Pro5G的散熱配置高太多了。但是為什麼小米會在這個和華為mate30Pro5G的遊戲後溫度對比中用這樣一個招數呢?用這樣一個不讓人注意但是極度不公平的招數呢?用這種有失公允的招數呢?這就是本文的重點。

我們都知道一個時期就是手機的熱量大戶是處理器,這和電腦一樣。處理器性能越強悍,熱量也就越多。我們就來看看他倆的性能差距。

小米:米10和華為mate30遊戲溫度比較。有失公允!小米在掩蓋什麼

你以為我用這張圖嗎?這種安兔兔的圖你們信嗎!我是不信的!安兔兔是誰的?

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這個是高通865和麒麟990和麒麟9905G的跑分對比。

小米:米10和華為mate30遊戲溫度比較。有失公允!小米在掩蓋什麼

這個是高通855和麒麟990 5G的跑分對比。可以看到高通865和麒麟9905G的差距大致是和麒麟990 5G和高通855差距是差不多的。

也就是說理論上的高通865和麒麟990 5G的性能差距並不是很大。而且兩者都是7nm工藝,但是高通865主要的大核是A77而海思麒麟990 5G是A76,也就是理論上高通865的散熱應該比麒麟990 5G要低。但是A77如果在5nm工藝上才能發揮這個優勢,高通強行把A77放在7nm上帶來的散熱問題直接導致高通865不能集成5G基帶這個熱量大戶。

但是根據小米10的測試我們可以看到小米在豪華奢侈的散熱部件的加持下的溫度表現依然比華為mate30Pro要高!為什麼高,我前面也已經說了,這裡不重複了。

這也直接證明了當初華為的判斷。至於說Arm沒有給華為A77授權的建議自己看新聞去。

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也就是說高通865為了領先麒麟990 5G強行在7nm工藝上使用A77大核的缺點已經出來了就是功耗大,散熱大。雖然在單核方面高通865超過麒麟990 5G很多,但是在多核方面雙方的差距是極小的,也就是說在智能手機最常用的多任務處理方面兩者基本上是沒有差距的。而在單核方面的提升直接後果就是高通865散熱巨大,無法集成X55基帶。而外掛式基帶帶來的直接後果是很可能高通865是下一個高通火龍810。

目前可以說高通和華為海思在處理上各自走向了英特爾和AMD的路子。但是華為是走向英特爾的路線就是寧願在製程工藝和參數上落後AMD也要去保證功耗和散熱。但高通走的卻是AMD的路線就是在製程工藝和參數上要領先英特爾,但是功耗和散熱控制卻遠遠不如英特爾。

而這次小米看似是宣傳小米10強悍的硬件配置但是群暴露了高通驍龍865和小米10在使用的時候溫度很高的這個毛病。拿現在熱門的一個梗來說就是:小米10的用戶感知差。


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