來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）
2月13日，華虹半導體（01347.HK）發佈2019年第四季度業績，該公司第四季度實現銷售收入2.43億美元，同比下降2.5%；母公司擁有人應占溢利2620萬美元，2018年同期為4900萬美元，同比下降46.53%。
根據財報，華虹半導體2019年第四季度96.1%的銷售收入來源於晶圓的直接銷售，其中來自於華虹8英寸和華虹無錫的銷售收入分別為2.354億美元、740萬美元。
從毛利率方面來看，華虹半導體2019年第四季度毛利率為27.2%，同比下降6.8個百分點，環比下降3.8個百分點。對於毛利率下滑，華虹半導體解釋稱，主要由於產能利用率下降及人員開支增加。
另外，華虹半導體在財報中強調了新建的無錫12英寸生產線的營收貢獻。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：“對於公司管理而言，當前首要任務是確保12時產線能平穩迅速完成爬坡量，儘快為公司收入和利潤做出貢獻。”
世界半導體貿易協會(WSTS)數據顯示，2018年全球半導體市場銷售額達4687.78億美元，同比增長13.7%，相對2017年的21.6%的大幅增長有所放緩。2019年第二季度，全球半導體銷售額為982億美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半導體市場銷售額同比下降14.5%。
另根據Gartner公司預測，2019年全球半導體收入為4290億美元，與2018年的4750億美元相比下滑9.6%。
從目前半導體行業主流國際機構的預測來看，2020年全球半導體市場增速預計將進一步放緩。因此對於華虹半導體來說，2020年其業績或將再度承壓。
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