1500ge
我是民大小白科技，感谢受邀回答：
小米10的外挂5G和荣耀v30的内置5G有什么区别？
首先题主可能也是在网上看到很多人谈论这个问题，才会提问，但是最近网络上最热的书真假5G的问题，如果你问的是小米10和荣耀V30的话，这两款手机都是外挂5G，原理没有任何区别，只是品牌区别的而已，但是如果你问的是小米10和荣耀V30pro的话就有区别，因为V30是采用麒麟990+巴龙5000，熟称外挂5G，V30pro版采用的才是集成芯片麒麟990 5GSOC，熟称集成5G，V30和V30pro是不同的。
外挂5G和集成5G的原理
。外挂5G：通俗的讲就是，两个芯片，一个是处理功能，另一个芯片是专门用来实验5G通讯的功能；
。集成5G：把两个芯片做成了一个芯片，一个芯片就可以实现两个功能。
外挂5G和集成5G的哪个比较好
首先回答肯定是集成5G要好，集成5G肯定也是今后的发展方向！其实不只是手机5G，现在很多芯片都是要集成化集成化，集成化这个词估计大家也经常听到。回到重点，我们看看两者具体的区别。
一是体积的区别
一小米9 pro为例，它的5G实现就是通过外挂一枚5G芯片来实现5G功能的，两个芯片，固然它的体积肯定会比一个芯片的体积多大，可能有的人会说，小小的芯片能用多少地方，都是到现在的手机都要做轻薄，而且现在手机的功能越来越多，要装的东西也会越来越多，你想想在一个这个小的空间里要装下那么多东西，说以说手机里的空间，用寸土寸金来形容都不为过!所以集成化就显得尤为重要！
二是功耗的区别
外挂5G的功耗也会比集成的要大，荣耀老熊也给我们专业的科普过了。但是自己想想也可以以，知道两个芯片之间传递消息，肯定是会花费更多的电，也会暂用一些渠道，道理很简单，就像你家的房子，要是厨房和卧室都是同一栋楼，和厨房分开建在另一栋，当你要去做饭时，你要走得路，要做的工，肯定比厨房和卧室同一栋楼的多啊。所以今后5G芯片的发展方向必然是集成化发展。
民大小白科技
简单地来说，外挂5G基带在信号、发热、好点上都不如在芯片SoC上集成5G基带，而且还占用了手机内部宝贵的空间，目前市面上的5G产品基本分为两个阵营，一是以骁龙855系列+X50 5G基带外挂的高通阵营，一是搭载麒麟990 5G芯片的华为阵营。显然，基带已经从外挂过渡到集成的后者，不仅占据了工艺优势，更以此抢占到了市场的先机，小米10是采用高通骁龙865外挂5G，荣耀V30是采用麒麟990 内置5G。
野钓阿琦
首先帮楼主纠正一下，荣耀v30不集成SoC，而是跟小米十一样是外挂巴龙5000，荣耀V30pro版本才是用的麒麟990SoC5g处理器！
众所周知，小米10通过高通骁龙865+外挂骁龙X55基带的形式，实现5G通信，而骁龙X55本质上又算是一个过渡芯片，外挂+不成熟，可能是造成视频中这位用户无法使用5G网络的主要原因。在微博上一搜，发现小米10在5G网络下无法使用的情况不止这一例。联想到发布会上，雷军没有对小米10的5G性能进行任何展示，不禁要对这部售价最高的小米10性能产生怀疑了
麒麟990 5G芯片的荣耀V30 Pro支持2T4R轮发、PDCCH和PDSCH资源复用等先进技术，5G网络下载1.6GB游戏比其他5G手机快了27秒，而上传1GB视频则要快。
而荣耀V30的麒麟990+外挂巴龙5000基带，支持5G智慧双卡，支持5G+4G，支持1卡5G数据连接+1卡VoLTE语音或者双卡VoLTE语音57秒。
荣耀V30 Pro支持多收多发，但是荣耀V30就不支持了，同时外挂基带的功耗大家也可想而知。
骁龙865处理器与x55，麒麟990处理器采用的是7nm工艺。而麒麟990 5G采用的则是7nm EUV工艺，比7nm功耗更低同时发热更小！
潇湘北君
小米10用的865+x55
荣耀v30用的是麒麟990+巴龙5000，在pro版本上麒麟990 5g 芯片是集成的
要说两者区别就在于外挂相比集成
1 功耗方面会更大一点，集成比外挂更省电这是公认的没什么争议。
2 集成芯片会比外挂的
总体大小要小，在手机寸土寸金的空间里，这会影响到手机设计3 高通865+x55支持mmWave波段，而麒麟990 5g不支持，当然现在还未建设，这个东西意义不大
4 至于其它区别不是太大，都支持双模5g
非要说有别的差距就是高通和华为两家公司在5g技术上的差距了
