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持股比例53.79%的子公司海威華芯是由公司和中電科29所共同打造的集工藝開發、器件模型製造於一體的第二代/第三代化合物半導體 集成電路領域的開放平臺，射頻、光電、電力電子等都屬於公司重點發展的業務領域。公司的產線設計一定程度為了滿足股東層面更高性能指標的要求，工藝設定直指領先技術。
海威華芯是氮化鎵芯片專利技術的第一梯隊，專利總數達249項，其中過半數是發明專利，已完成多項工藝路線的技術開發工作，包括砷化鎵、氮化鎵和磷化銦工藝，其次在以市場為導向下，公司已開發5G中頻段小於6GHz的基站用氮化鎵工藝、砷化鎵PPA15、PED25及硅基氮化鎵功率器件，發佈了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝，三吋和六吋砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵製造工藝也在2019年取得較大的進展。
公司目前已建成國內首條6吋化合物半導體商用生產線，實現了核心高端芯片自主可控及國產化替代，完成了包括砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)及磷化銦在內的6項工藝產品的開發。產能方面，當前公司砷化鎵晶圓規劃產能2000片/月，氮化鎵規劃產能600片/月
海威華芯2018年已完成技術工藝開發,2019年是關鍵重要的一年,重點是完成工藝產品化和市場化,特種裝備產品和民品實現同步發展。特種裝備產品業務上,主要有兩個方向,在橫向上,拓展了一百多個客戶,已有60多個固化客戶,包括航空航天、通信等核心主流客戶,海威華芯是先專用後民用的發展過程,2019年科裝產品業務佔比過半,對公司產品技術能力奠定了雄厚基礎,縱向上也取得巨大突破,在裝備部門的支持下,2019年取得18個科裝產品的定向項目,排名靠前,預計將在半年到兩年時間內完成科研任務並全部轉化成量產,成為裝備部門定型項目。在科裝產品上,對集成度要求高,公司是芯片製造工廠,主做晶圓製造,2019年取得重大進步,尤其是在航空平臺上很多重要項目都取得了重大突破;在民品上,關注點主要放在消費類市場。
公司開發的有6類工藝,可以擴展到幾十、上百產品,但公司聚焦於5G等門檻較高且對化合物半導體行業具有牽引作用的方向上,如在5G宏基站的射頻GaN,已通過可靠性驗證,是一個重大突破,在流片工藝上,已可實現代工製造;第二個突破是砷化鎵0.15毫米工藝,為毫米波(30-40GHz)的核心工藝,在2019年3月份巴塞羅那世界通訊大會上完成發佈;第三個突破是硅基氮化鎵功率電子方面,未來最重要的兩個方向是硅基氮化鎵及碳化硅技術,是國內領先進行硅基氮化鎵量產公司;第四個突破是光電VCSEL,在2018年已完成3吋VCSEL開發,2019年實現國內第一條6吋VCSEL,發光效率、良品率都很高,在不斷改進優化的過程中,良品率提升很快。由於在這幾個技術方面向上的突破,去年很多項目都已做到規模化,比如光纖通訊及硅基氮化鎵,科裝產品和民品2019年實現了億級訂單。
2019年海威華芯主要目標是解決了工藝產品化及產品市場化,同時最重要的還有產線能力保障提升,已於去年年底完成國家發改委重點項目驗收。公司主要關注點還是整體團隊的建設,因技術工藝高度依賴設備及人員,通過梳理團隊架構,以保證未來大規模量產。公司對2020年充滿信心,在1月份就已經拿到全年指定任務20%的訂單,且只是科裝產品,所以2020年最重要的就是解決提高產能利用率問題、科研提速及投片率提升,其次是市場突破,要將2019年鋪墊的產品的市場前景做好,公司2020年1季度將會有2個產品取得重大突破。公司成品率已經達到國際一流水平,並正在研發更小尺寸的技術,且專利
1. 問:目前技術水平如何?應用場景有哪些?氮化鎵砷化鎵產能?
答海威華芯開發了6大類技術及分支,能展開到20至30項技術類別,技術種類方面,當前在民品,應用到最高是100納米,科裝產品是70納米,公司有能力做到50納米並正在開發70納米技術,2019年和國內某單位一起開發了太赫茲方面產品,和其他做太赫茲的企業也進行了對接,從這個技術層面來說,公司技術在頻率上看可以從直流一直做到太赫茲;在裝備領域,採用0.15工藝實現Ka頻段,主要由應用場景方面,未來應用場景可能會發展至3毫米頻段,100納米技術。公司當前大規模的技術開發基本結束,針對特殊行業和應用進行優化提升。技術水平受到了國際企業關注並在其出具的全球半導體市場報告中,成為主要的中國公司之一。
應用領域方面,裝備產品主要用在和無線電有關領域,如數據鏈,通信等領域,直接間接客戶基本上都是在重點國企,如中國電科、航天科工、兵器集團、中船重工等,只要是和射頻有關的都是公司產品的應用領域;民品領域是在光電(激光器)、還有電力電子如快充及新能源 等。目前國內只有海威華芯能提供6吋VCSEL流片服務,在電力電子領域公司是可以實現量產並能給客戶提供產品的少數單位之一,在基站端產品也獲得好評。每一個領域的產品方向都具有未來擴展成大規模產線的潛力。
2.問:公司跟科裝部門相關的訂單規模是多少?增速多少?
答全年預計科裝部門訂單可以達億級以上,相較2019年實現大幅度增長。
3. 問:宏基站行業定位?氮化鎵晶圓代工產值及2020年行業地位?
答氮化鎵有兩個應用,一個是宏基站,一個是電力電子,宏基站主要是在碳化硅襯底上長的氮化鎵,目前全國只有海威華芯能夠出六寸的產品,今年目標是將宏基站產品推向市場;2020年宏基站不會佔到氮化鎵太多產能,但是電力電子會佔比較多,市場規模較大,從產業規模來看,傳統電力電子均以硅基為基礎,硅基電力電子佔到集成電路領域20-30%的規模,市場規模是千億級別,氮化鎵電力電子行業國內目前海威華芯是能夠提供批量供貨的少數單位之一。
4. 問:射頻端氮化鎵,從哪一塊開始自己做?
答公司購買襯底,自己設計外延片並和國內外延工廠聯合,海威華芯做芯片製造和測試,以及小規模的封裝(只要針對科裝)。5G市場方面,已向幾家客戶提供了產品,從流片、測試以及可靠性方面,
客戶比較滿意,與客戶聯合起來共同化合物半導體方面,海威華芯產線12年組建、15年建成、18年把砷化鎵、氮化鎵的六大工藝方向的工藝路線打通,並開始進行小規模生產、工藝驗證以及市場推廣。19年公司取得很大的突破,產值提升至億元級別。公司化合物半導體業務將主要聚焦於三個應用方向,射頻芯片、電力電子以及光電方向。此外,海威華芯擁有科裝產品背景,科裝產品也是重要應用領域,公司在科裝產品、通信等市場全面參與配套。2020年海威華芯將進一步加大在濾波器和SiC MOSFET產品方向的研發,並擴大已量產品的產能,實現橫向和縱向上的雙向拓展,把握宏基站和微基站的建設機遇。
二、投資者問答
1、問:低軌衛星互聯網 一般規模大、衛星數量多,將來會是航空、航天領域很大的增量市場,也將對射頻芯片帶來很大的需求。請問,公司當前是否有參與衛星互聯網的相關配套?未來會有多大程度的受益?
答低軌星座互聯網設計的衛星數量會很龐大,衛星領域我們國家的總體單位主要是航天相關單位。海威華芯目前已經是相關單位核心供應商,針對衛星互聯網,公司已與相關單位進行了多輪、多層次的溝通,涉及芯片和組件。並且在芯片上海威華芯已和相關單位簽署相關合同,包括代工以及直接供應芯片兩種模式,希望實現在射頻芯片上的自主可控和國產替代。
2、問:化合物半導體下游應用範圍較廣,包括5G通信、新能源、汽車電子、消費電子、物聯網以及防務等,當前下游這些領域具體需求如何以及公司分別有哪些具體的產品和解決方案?
答海威華芯在民品領域主要提供製造服務,在科裝產品領域既可以提供製造服務也能夠直接供應芯片產品。在5G的基站領域,海威華芯提供製造服務為主,公司在2019年已經完成了所有工藝的研發,並且通過了嚴格的可靠性測試,也標誌著公司可以為基站產品提供製造服務。現階段已有客戶來公司流片,成品也達到了要求,處於進一步擴大客戶範圍的階段。在電力電子領域,海威華芯建廠之初在氮化鎵上就有兩個方向,一個是碳化硅基氮化鎵,用於基站和科裝;另一個是硅基氮化鎵,用於硅基MOSFET,瞄準市場空間比較大的650V以下的市場。科裝領域,射頻芯片應用包括通信等應用場景。雖然具體產品不一樣,但在工藝上會收斂至公司已經開發的工藝上,公司以工藝為核心,衍生出各類產品以滿足專用 產品和
民用產品市場的需求。
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