12.22 SEMI:2019年下半年全球Fab設備支出反彈

本週都有哪些值得關注的數據和榜單?

圖︱網絡

2019年三季度全球智能手機總利潤120億美元 蘋果獨佔66%

市場研究機構Counterpoint Research發佈最新數據顯示,2019年第三季度全球智能手機總利潤約為120億美元,其中蘋果獨佔66%,約合80億美元,處於一騎絕塵的絕對領先地位。

SEMI:2019年下半年全球Fab设备支出反弹 | 每周产业数据汇总

蘋果在第三季度全球智能手機市場總營收中佔比為32%,在總利潤中佔比達66%。剩餘的34%行業利潤主要在三星、華為、OPPO、vivo和小米之間分配。在所有這些公司中,三星距離蘋果最近,但它只賺取了17%的利潤。

韓日兩國相互出口額均下降,日本對韓出口減幅更大

據韓國國際廣播電臺(KBS)報道,日本限制向韓國出口3項半導體和顯示器核心材料後,7至10月,日本對韓出口減幅較韓國對日出口減幅高1倍。韓日政府和行業12月15日介紹稱,2019年7至10月,日本對韓國出口額約為150.1億美元,同比減少14%。

同期,韓國對日本出口額為94.8億美元,相較去年的101.9億美元減少7%。

中國廠商領跑非洲智能手機市場

據外媒報道稱,2019年第三季度非洲的整體手機市場達到5580萬部,其中功能手機佔該總數的59.4%,而智能手機佔40.6%,非洲智能手機市場的出貨量在2019年第三季度環比增長4.0%,至總計2260萬臺。外媒指出,非洲智能手機市場的增長是由尼日利亞、南非和埃及的手機出貨量推動的。

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IDC數據顯示,中國手機品牌Transsion(傳音)在2019年第三季度繼續引領功能機市場,合計份額為64.0%,諾基亞緊隨其後,佔有10.0%的份額。在智能手機領域,Transsion(36.2%),三星(23.9%)和華為(11.4%)。

據IDC預計,2019年非洲的整體手機市場總量將達到2.182億部。今年智能手機的出貨量總計為9100萬臺,比2018年增長3.2%,2019年功能手機的出貨量預計將保持穩定,為1.272億部,同比增長0.1%。

統計局:11月智能手錶、3D打印設備產量增長1倍以上

國家統計局新聞發言人付凌暉表示,隨著產業的升級發展,隨著居民消費升級,一些新產品增長的勢頭非常強勁。

比如,11月份的智能手錶、3D打印設備產量的增長都在1倍以上。還有節能環保相關的產品,比如充電樁,當月的產量增長在40%以上。

同時,今年以來一系列減稅降費、促進民營經濟和中小企業發展的舉措也在見效,11月份私營企業增加值同比增長8.9%,明顯快於全部規模以上工業的增長。

IDC:三季度中國IT安全硬件市場規模同比增16.6%

IDC《2019年第三季度中國IT安全硬件市場跟蹤報告》顯示,2019年第三季度IT安全硬件市場廠商整體收入為8.79億美元(約合61.7億元人民幣),較2018年第三季度同比增長16.6%。前三季度(1-9月)IT安全硬件市場整體收入為19.8億美元(約合138.9億元人民幣),較2018年前三季度同比增長12.5%。

Strategy Analytics:2025年蜂窩物聯網連接數達23億

據Strategy Analytics最新發布的研究報告《物聯網蜂窩連接按空中接口和垂直行業劃分》指出,到2025年,5G連接將增長到所有物聯網連接的三分之一;蜂窩物聯網連接數將增長到23億。

截至2019年底,市場以2G和4G為主,佔所有連接的79%,但是5G將在整個二十一世紀二十年代占主導地位。汽車是占主導地位的垂直細分市場,並將一直保持;同時占主導地位的還有工業、公用事業、交通運輸和安全等其他主要市場。在政府的大力支持下,尤其是在中國物聯網增長的支持下,亞太地區仍然是最大的市場。

SEMI報告:2019年下半年全球Fab設備支出反彈,預計2020年將強勁增長

SEMI在其世界晶圓廠預測報告(WorldFabForecast)上指出,上半年疲軟之後下半年memory投資激增,預計2019年全球晶圓廠設備支出將上調至566億美元。SEMI數據表明,從2018年到2019年,晶圓廠設備投資僅下降7%,與之前預測的下降18%相比有明顯改善。對memory尤其是3DNAND、前沿邏輯和代工廠的投資不斷增加,推動了這一轉變。

SEMI還將其2020年晶圓廠設備投資計劃修訂為更樂觀的580億美元。

反彈迅速扭轉了全球晶圓廠設備支出放緩的趨勢,如圖1的黃色趨勢線所示,總投資在2018年下半年下降了10%,在2019年上半年下降了12%。在2019年的前六個月中,3DNAND的投資嚴重下跌,晶圓廠用於memory的設備支出下降了38%,降至100億美元以下,較2018年下半年暴跌了57%.2018年下半年的DRAM投資下降了12%,今年上半年也下降了12%。

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Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors

下降趨勢在2019年底突然改變。

在臺積電和英特爾的帶動下,對前沿邏輯和代工廠的投資目前預計將在2019年下半年增長26%,而同期3DNAND支出將猛增70%以上。儘管今年上半年DRAM投資持續下降,但自7月份以來的下降趨勢變得緩和。

在索尼的帶動下,圖像傳感器支出預計在2020年上半年增長20%,在下半年猛增90%以上,達到16億美元的峰值。在英飛凌,意法半導體和博世的推動下,與電源相關的設備投資預計將在2020年上半年增長40%以上,在下半年再增長29%,達到近17億美元。

全球電子設備產值有望在明年首次突破3萬億美元

據國外媒體報道,日本電子信息技術產業協會(JEITA)日前發佈預測報告稱,全球電子設備產值有望在明年首次突破3萬億美元。

JEITA表示,受5G商業化等因素推動,2020年全球電子設備的產值將比2019年增長5%,達到3.0807萬億美元。這是市場規模首次超過3萬億美元。

分領域來看,增長率較高的是系統構建等解決方案服務,增長8%,達到9992億美元。通信設備增長6%,達到5471億美元。

2019年全球電子設備產值預計比2018年增長1%,達到2.9219萬億美元,半導體、電子零部件等板塊拖累了增長。

報告:2025年機器人替代效應將達4.7%

武漢大學質量發展戰略研究院院長程虹在《中國企業綜合調查(CEGS)報告》成果發佈會上公佈:在調查樣本中,使用了機器人的企業佔比在2015年為8.1%,2017 這一比例增長至13.4%,2015~2017年的三年間機器人投資的年均增速高達57%。據估計,機器人使用對勞動力的整體替代效應為0.3%,並將在2025年達到4.7%。

臺灣明年研發替代役將倍增至2000名

為適應5G、AI及物聯網需求,今年半導體業展開搶人才大戰,每年平均貢獻營收3000億元的研發替代役,是重要人才來源,臺灣地區內政部門18)日宣佈,明年起研發役員額將再放寬,倍增至2000名。

其指出,為培育高科技人才,明年開放2000個名額,提供83年以後具有碩士以上學歷的服役男,可於半導體、資訊、國防等22大產業,申請服研發替代役,以協助產業研發所需人力。

根據統計,研發替代役自2008年推動以來,已有超過4萬人在中科院、中研院等研究機構,以及晶圓代工龍頭臺積電、IC設計龍頭聯發科服役,平均每年貢獻營收約3000億元,對產業發展影響深遠。

集邦諮詢:預計內存合約價2020年第一季度止跌

根據集邦諮詢的最新調查,受到目前現貨報價大漲的激勵,以及服務器內存1X納米制程的生產狀況普遍不順暢的影響,預計內存合約價將在2020年第一季度止跌。

集邦諮詢表示,2020年第一季度,雖然標準型內存、利基型內存與移動版內存價格預估仍較前一季小幅下跌,但服務器內存有機會率先領漲,帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。

現在,內存的價格已經比年初時候更低,以金士頓為例,8GB單條年初時還在300元左右,現在已經是250元,16GB單條則是499元。另外,預計明年還會有更多的32GB單條內存上架,價格將在千元左右。

小摩:2020年半導體有望復甦,預計獲利年增8至12%

據鉅亨網報道,摩根大通(J.P.Morgan)分析師HarlanSur週一(16日)發佈研究報告,認為半導體市場明年將復甦,預測到2020年半導體產業整體營收將增長4至7%,獲利也將增長8至12%。

Sur指出,今年芯片股飽受美中貿易戰摧殘,需求下滑,半導體業績疲弱,他預估計今年半導體產業整體營收(不包含電腦記憶體)將下滑6至8%,遜於2018年整體增長8%。

然而今年以來美股不斷刷新高,芯片股也不斷上漲。費城半導體指數今年以來已飆升了55%,遠超過同期美股那斯達克的32%和標普500指數的26%漲幅,強勁的漲勢反映出半導體市場有望於明年復甦。

因此,Sur預計未來12至18個月內半導體平均庫存將增長15至20%,而鑑於5G手機、遊戲、數據中心和電腦芯片需求有望於2020年大增,他預測明年產業整體營收將增長4至7%,獲利也將增長8至12%。

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