根據集邦科技發佈的報告，2019年全球半導體行業產值將下滑13%，創下10年來最嚴重的衰退。在整個半導體行業都不太理想的大背景下，有一家企業卻如一匹黑馬，憑藉SOI優化襯底技術一騎絕塵，實現了30%的業務增長，它就是Soitec。年末歲尾之際，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk接受了21ic的採訪，揭示其背後的成功之道，也闡釋了半導體行業未來發展的熱點趨勢。
Thomas Piliszczuk介紹說，2019年對於Soitec來說是非常向上的一年，幾周之前，Soitec發佈的最新財報顯示2020年上半財年比2019上半財年實現了30%的增長，相比其他同行，Soitec呈現出了一種更強勁的發展勢頭。
至於Soitec成功背後的首要原因，Thomas Piliszczuk指出，“擴展產品組合至使用新型半導體材料的優化襯底是我們的重要戰略。除了GaN、POI和複合材料如硅基銦氮化鎵，Soitec還在研究碳化硅材料的機會，以滿足新市場的需求。”
據瞭解，Soitec是全球優化襯底最大的製造商，憑藉其兩個核心技術Smart CutTM和Smart StackingTM，Soitec為行業提供創新的材料及優化襯底設計。在RF-SOI產品上，Soitec引領行業標準，其RF-SOI產品正應用於全球所有品牌的智能手機中，以及5G時代相關產品中，另外，Soitec的FD-SOI產品系列可將數字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個片上系統中(SoC)，是汽車、物聯網市場的理想選擇。
RF-SOI和FD-SOI之外，Soitec還開發出了Power-SOI 、Photonics-SOI、 Imager-SOI等多種產品，可應用於汽車、工業系統高功率器件，數據中心光學數據收發、圖像傳感器等產品中。
除了硅基的SOI產品，Soitec還將這種優化襯底技術擴展到更廣泛的應用領域，例如化合物半導體的氮化鎵、碳化硅等材料上。
2019年5月，Soitec收購氮化鎵(GaN)外延硅片供應商——EpiGaNnv，將氮化鎵納入其優化襯底產品組合。完成此次收購後，Soitec將可滲透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市場。
Thomas Piliszczuk特別強調：“我們最大的一個突破或者最主要的成功原因是將產品應用在智能手機上，5G時代的發展是我們業務最強勁的一個驅動力”。
Thomas Piliszczuk解釋說，4G手機到5G手機的轉型當中，智能手機對於RF-SOI的需求，根據手機設備不同可增長20%至90%，這給Soitec的RF-SOI產品提供了一個巨大的市場。
最近，Soitec宣佈與應用材料公司啟動聯合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發。Thomas Piliszczuk在介紹這方面的計劃和進展時指出，該合作項目可以解決目前碳化硅在供應量、良率、成本等方面的問題。
Soitec員工手裡拿著的是一片用Smart CutTM技術切割的碳化硅晶圓片
Thomas Piliszczuk透露，使用Soitec核心技術Smart CutTM將碳化硅晶圓體進行精準切割成超薄單晶碳化硅層，再將切割後的超薄單晶碳化硅層放置在其他材料之上，從而形成一個全新的結構，這種複合結構的碳化硅與純的碳化硅材料相比具有同樣甚至更好的電氣性能。這樣，通過切割碳化硅晶圓成10個或更多超薄單晶碳化硅層，一個碳化硅晶圓就可以製作出10個或更多碳化硅產品，大大提高了生產率，也解決了成本高的問題。
在談及中國市場的營收表現時，Thomas Piliszczuk透露，目前Soitec在中國市場的直接業務，即Soitec直接將產品銷售到中國的代工廠的營收還比較有限，但在中國的間接業務發展非常鼎盛，強大的需求主要來自中國的無晶圓廠，例如：華為海思半導體，紫光展銳、福州瑞芯微電子(RockChip)等，需求量很大。
展望2020年，Thomas Piliszczuk認為Soitec重點關注的應用領域仍然是5G、AI、電動汽車等行業，中國是重點關注的關鍵市場之一，Soitec會加強和注重與產業鏈相關的每一個客戶的緊密合作。除此之外，還將加強在中國市場的推廣，積極參與中國關鍵大型項目。
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