03.02 芯原IP被信驊科技看中,將其用在自身Cupola360片上系統(SoC)

與非網 3 月 2 日訊,芯原(VeriSilicon)宣佈,芯原 Hantro VC8000E H.265 和 H.264 雙格式視頻編碼器以及 ZSPNano DSP IP 將被用於信驊科技Cupola360 片上系統(SoC)。

VC8000E 支持 H.265 和 H.264 編碼標準,具有低功耗、高性能、實時的特點,滿足消費類相機設備的關鍵需求。此外,ZSPNano DSP 具有很高的功率效率和完整的可編程性,並提供成熟的 SDK,可供信驊科技順暢地擴展客戶音頻和語音軟件應用。Cupola360 是一種多圖像拼接 SoC,適用於視頻會議、汽車(行車記錄儀)、視頻監控和 360 度消費類相機等各種應用。

芯原IP被信骅科技看中,将其用在自身Cupola360片上系统(SoC)

信驊科技總裁兼首席執行官林鴻明(Chris Lin)表示:“通過整合芯原的關鍵 IP 功能,我們的 Cupola360 多圖像拼接 SoC 可以支持高質量的 H.265/H.264 圖像編碼,併成功地將 Cupola360 應用於需要高圖像質量的不同應用中,例如消費類相機、監控攝像頭和視頻會議。我們預計 Cupola360 系列將在全世界獲得更大的發展和更多的關注。”

芯原執行副總裁兼 IP 事業部總經理戴偉進表示:“市場上有明顯的趨勢,即將高分辨率視頻編碼和低功耗音頻 / 語音 DSP 紛紛應用於多個細分市場的各種消費類、工業和汽車設備。藉助芯原業經量產驗證的 IP 和廣泛部署的 SDK,我們的客戶可以迅速將領先的產品推向市場。與信驊科技等行業領導者的密切合作將進一步推動我們的音頻、視頻和語音技術邁向新的高度,也有助於擴展我們的生態系統。”

芯原是一家依託自主半導體 IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體 IP 授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基於公司自主半導體 IP 搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型互聯網公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

信驊科技是一家高度創新的無晶圓廠 IC 設計公司,成立於 2004 年,總部位於臺灣新竹。作為專注於高利潤產品利基市場的尖端 SoC 解決方案的先驅,該公司的專長範圍從遠程服務器管理 SoC 解決方案,PC / AV 擴展解決方案到最新的 Cupola360 360 度多圖像拼接 SoC。ASPEED 致力於開發創新技術以快速響應客戶需求,這使該公司成為創新 SoC 系統解決方案的領先提供商以及可靠的業務合作伙伴。ASPEED 目前是全球排名第一的 BMC(基板管理控制器)芯片供應商,並在 2014、2015 和 2018 年被評選為“福布斯亞洲 200 佳十億最佳公司”之一。在 2016 年,ASPEED 收購了 Broadcom 的 Emulex Pilot™遠程服務器管理芯片業務。2017 年,ASPEED 宣佈了 Cupola360 –一種多圖像拼接處理器,專為多圖像拼接技術以及隨附的移動應用程序而設計。


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