發佈《公開發行可轉換公司債券預案》三個多月後，11月20日晚間，聚飛光電發佈公告稱，擬將募集資金總額由不超過7.25億元調減為不超過7.05億元，原發行方案中其他內容不變。
根據此前公告，聚飛光電擬通過發行可轉債募集資金總額不超過7.25億元用於惠州LED產品擴產項目、惠州LED技術研發中心建設項目。
調減後募集資金使用情況，單位：萬元
此次調減募集資金，主要是將惠州LED產品擴產項目擬使用募集資金由5.67億元調整為5.47億元，減少2000萬元。在公告中，聚飛光電錶示，調減募集資金是基於審慎性原則並結合公司實際情況，不足部分將由公司自籌解決。
從2019年前三季業績情況看，聚飛光電整體經營情況良好，主營業務保持穩定增長，核心產品全球市場佔有率持續提升。
財務數據方面，聚飛光電前三季實現營收18.50億元，同比增長7.41%，扣非後歸母淨利潤2.27億元，同比增長98.05%，經營活動產生的現金流淨額3.31億元，同比增長199.92%。
此次募集資金目的，與同行業如國星光電、晶臺股份、兆馳節能等在推進的行動幾近一致，即擴大產能規模和產品多樣化、提高高階產品佔比、為未來技術做好儲備等。
隨著頭部封裝企業持續擴產，部分白光及低端顯示器件已產能過剩，價格不斷下滑。而高端小間距、Mini/Micro LED等器件需求旺盛，成為了頭部企業產能轉向的主要戰場。
國星光電董秘日前在投資者互動平臺上也表示，LED封裝產能過剩問題有望伴隨Mini LED的開發應用及細分領域甚至延伸領域的封裝器件應用，進一步化解。
聚飛光電主要專注於SMD LED 器件的研發、生產與銷售，產品以背光LED器件為主。此次惠州LED產品擴產項目，將引進高端自動化生產檢測設備，著重擴大背光LED、顯示LED和車用LED等產品的產能。
背光LED在高清顯示、5G、IoT等技術的推動下，高端產品需求提升，而隨著LED技術提升及成本下降，近年小間距顯示LED及車用LED業務實現快速發展。整體來看，聚飛光電擴產的方向，市場需求空間廣闊。
從自身產品推進看，聚飛光電在本月初舉行的調研活動上透露，公司小間距顯示屏LED的業務進展較為順利，尤其是透明屏業務。
此外，隨著下游終端應用產品市場集中度提升，聚飛光電LED封裝產品銷售也逐漸向大客戶聚集。公開資料顯示，聚飛光電已進入包含創維、TCL、京東方、深天馬、友達光電、群創光電、華為等一線廠商及終端客戶供應鏈體系。
聚飛光電錶示，在政策拉動及消費升級背景下，公司此次擴產的產能可有效消化。擴產項目的實施，一方面有利於聚飛光電擴大經營規模，滿足業務不斷擴張的需要，另一方面有利於深化小間距顯示產品和汽車應用板塊，形成新的利潤增長
惠州LED技術研發中心建設項目方面，主要用於提升聚飛光電研發技術水平。其中募投項目研發方向主要涵蓋Mini LED模組製造技術、Micro LED模組製造技術、QD-LED封裝技術、生物識別IR-LED封裝技術等課題。
據其董秘於芳透露，聚飛光電非常重視Mini LED產品，也積極進行技術儲備，目前已處於小批量送樣階段。
以背光LED器件發家後，在當前的市場格局及基於穩健發展的情況下，聚飛光電逐步降低產品線集中的風險，走向“多點開花”。
在調研活動上，聚飛光電錶示，公司的發展戰略為深耕LED行業，以背光LED和照明LED為依託，拓展顯示LED、車用LED、閃光燈、Mini/Micro、IR、UV 等LED 新業務；在保證現有業務提高全球市場佔有率的基礎上，同時向半導體封裝（分立器件封裝）、膜材產業拓展，如功率器件、光器件、光學膜材。
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