中证网讯（记者 董添）三环集团（300408）3月4日晚间发布《2020年度创业板非公开发行A股股票预案》。本次非公开发行募集资金总额不超过21.75亿元（含发行费用），公司拟将扣除发行费用后的募集资金用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
在本次非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
其中，5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目拟于广东省潮州市实施5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目建设，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资22.85亿元，其中拟投入募集资金18.95亿元。
半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目拟于广东省潮州市实施半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目建设，主要向国外先进同行进行对标，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资3.4亿元，其中拟投入募集资金2.8亿元。
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