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2018年中美之間的高科技戰爭激化，去年（2019年）日韓貿易戰爭爆發！而且，即將召開東京奧運會的今年（2020年）疫情在全球蔓延。可以說每年都在發生直接打擊半導體行業的天災（還有“人禍”），真想說一句“唉！適可而止吧”！
在半導體行業，自正式迎來大數據（Big Data）時代的2016年以來，存儲半導體市場就開始了爆發式地增長。然而，佔據PC處理器（Processor）約80%份額、服務器處理器(Sever Processor)約96%份額的美國的英特爾於2016年未能成功啟動最尖端的10nm（Nanometer，納米）工藝，因此，引起了世界範圍內的處理器供給不足的問題。
因此，原本生產的用於PC和服務器的DRAM、NAND等存儲半導體“氾濫”於市場，引起了市場價格的暴跌，因此，在2018年的第3季度爆發了“存儲半導體泡沫(Memory Bubble)”,2019年也成為了存儲半導體大蕭條的一年！（如圖1）
自2019年的第三季度開始，存儲半導體就開始出現了復甦的兆頭。但是，從每種存儲半導體的出貨金額來看，NAND的出貨金額增加、出現恢復徵兆，但是，DRAM的出貨金額下跌、且基本持平（如圖2），而就在此時，疫情開始爆發。
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