三星開始投建 5nm EUV 生產線,最快年底量產:將代工驍龍X60 5G 基帶芯片

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3月12日消息 在開發5nm製程技術僅一年之後,三星就開始了 5nm EUV(極紫外)生產線的建設。三星公司希望在2030年之前擊敗臺積電,併成為半導體業務的領導者。

三星开始投建 5nm EUV 生产线,最快年底量产:将代工骁龙X60 5G 基带芯片

三星已經從主要的半導體設備製造商那裡訂購了必要設備,以在其華城V1工廠內建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設備來製造半導體芯片通常需要兩到三個月,三星已經安裝了其中的一些設備。因此,預計該公司將在2020年6月底之前準備好5nm生產線。

建造半導體芯片生產線後,通常需要幾個月的穩定時間,其中包括測試、評估和提高產量。因此,業內人士預計,三星將能夠在今年年底或明年初大規模生產5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產方面落後於臺積電6個月。

據IT之家瞭解,三星公司的5nm EUV技術將使芯片比7nm EUV技術製造的芯片小25%。三星已收到高通的訂單,用於生產基於5nm EUV的驍龍 X60 5G調制解調器芯片組。

自2017年以來,三星一直在半導體制造部門中排名第二,但尚無法擊敗臺積電。由於臺積電和三星是唯一開發5nm EUV技術的廠商,三星希望將在未來幾年內收到更多5nm訂單。

三星還成功開發了3nm製程技術,並有望在2021年建立3nm代工生產線,並與臺積電在2022年大規模生產的3nm芯片進行競爭。

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