首先来个开场白，很荣幸收到芯片之家的邀请写下了我人生中第一篇技术文章，如有错漏请多包含。坦白地说，做建模渲染的事情，我应该不是专业的，就我个人的职业而言我应该更加擅长CODING和PCB。不过由于曾经带团队去做过产品，在其位则谋其事，所以需要考虑一些产品宣传方面的事情。其中当我们去为产品构思宣传图的时候，我们都希望图片可以把我们的产品表达得更加“高逼格”一点。这时候爆炸图，PCB透视图，PCB渲染图就很受用了。比如小米的平衡轮，下面来一张官方的宣传图。
感觉还不错，不过我们发现透视里面的PCB是没有走线和敷铜的，如此一来科技感有点打折扣。当然为了解决这个问题，目前市面上很多是采用贴图的方式去解决。比如：
如果再在上面再加一点光影效果，那么效果比光秃秃地没有任何走线还是会好那么一点点，但是贴图的方式立体感还是比较差，整体的视觉效果还是不足。
当时我也面临着这样的一个问题，也曾经在网上找过很多的方法尝试去解决这个问题，但是网上关于这方面的资料和文章几乎没有。后来经过我自己的摸索和尝试，终于找到了可以把PCB原生的敷铜和走线保留进行渲染的方法。下面先上几张我自己渲染的图片：
要渲染出带有PCB原生的敷铜和走线的图片。首先我们需要准备好三个软件：
1、AD（版本需要17.1.5或者以上）
2、一个三维建模软件（UG,GROE,SOLIDWORK等）。
3、一个渲染软件（可以选择2建模软件中自带的渲染器，也可以用3DMAX，MAYA ，Keyshot等）。
我这边使用的软件工具情况如下：
AD软件：AD17.1.5
建模软件：SolidWork2016
渲染软件：Keyshot6
下面以上图白色的PCB板也就是我做的一款智能小夜灯（如下图）的电路板为演示介绍PCB渲染的步骤。
一、使用AD打开PCB，切换到AD的三维模式观察电路板的3D封装是否完整。因为后面的操作是很费时的，如果在后面才发现有错漏那么需要回来重新操作就很浪费时间了。
二、采用较新版本AD才有的PARASOLID选项进行导出，具体步骤如下图：File(文件)——>Export(导出)——>PARASOLID保存为.x_t格式。
三、在导出的过程软件会提示让用户进行导出的设置，我们可以选择不同的导出内容，比如：可以仅仅导出顶层或者底层的敷铜和走线。这里我们在每一个选择项中都选择全部。点击OK之后就是一个等待的过程，PCB的复杂度越高等待越久。
四、把刚才导出的.x_t文件导入三维软件，这里选择Solidwork2016作为演示。但是经漫长的等待之后我们会发现出现的模型跟以往的AD导出的STEP文件一样的，在电路板的表面依然没有敷铜和走线。
五、在Solidwork的左边列表找到PCB的board板身（其他三维软件可按照实际情况进行操作），点击鼠标右键选择让PCB半透明化。然后我们就发现原来PCB的敷铜和走线是被隐藏在了PCB板身的内部了。我们可以使用三维软件的评估工具对线路隐藏的深度进行测量。这里测量到的深度是0.04mm。
六、使用三维软件的零件编辑功能，对PCB板身这个零件就行编辑，以深度0.04mm的矩形对整个PCB板身的底层和顶层进行切除。当然我这里仅仅演示了顶层的切除，因为我自己不需要在渲染中显示底层的画面。
七、切除掉PCB板身的表层之后，可以退出零件编辑模式，然后将整个PCB另存为STEP文件。当然如果我们选择直接使用三维软件的渲染器进行渲染也可以在这里直接渲染。同样是使用Solidwork的如果安装了Keyshot的插件，也可以直接点击插件。
八、在渲染软件中导入STEP文件。因为接下来的操作步骤就纯粹是普通的模型渲染步骤了，所以各个人可以按照自己实际的情况进行设置。
九、导进去后我们可以看到整个电路板上很完整的内容了。接下来就是按照渲染软件的使用方法对各个零件根据实际的材质情况贴材质的步骤了。
十、材质贴好后，就是调整环境和灯光，摆好PCB的角度或者说造型准备渲染。点击了渲染菜单后我们可以在软件中选择出图的尺寸，是否带透明以及使用多少的CPU资源等，最后我们可以选择渲染的方式，我一般是选择定时的方式，给一个比较合适的时间。然后直接后台渲染。接着就会漫长的等待了。如果对出图不够满意也可以对图片进行一下修图。
总结：
整个操作步骤，最关键的有两点：
1、必须使用AD17.1.5以上的PARASOLID选项导出内含完整敷铜和走线信息的.x_t文件。
2、利用三维软件把电路板模型板身的“表皮”切除，使得内置的敷铜和走线得以显现出来。
其他的操作可以按照各自使用的软件自行操作即可。
最后欣赏一下为了写这次的教程进行渲染的出图：
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