星空之飘尘
先说一个真实的事实,说到国内汽车的发动力技术单纯从技术指标上已经可以媲美国际标准,但是在消费者买到的车里面还是大部分属于进口车为主,这就是产业体系全方位的差距,工业体系的建立和融合需要时间,只是单一方面或者核心技术突破了,整体形成商业化的产业链还是需要时间,中国的发展速度已经非常迅速,而且在很多领域创造出了奇迹,但还要尊重科学的事实,一些顶级的技术或者精细化的技术是需要时间磨练,需要时间来构筑真正意义上的产业体系,体系的建立需要对号的政策和相应的人才梯队,这点是中国科技水平和世界先进水平的差距所在。
国内顶级的芯片制造公司也是去国外见识过荷兰的光刻机生产车间,整个流程走下来还是有非常多的震撼,甚至还有人喊出来即使ASML把图纸全部给我们,我们也很难复制下来,当然这句话有些长他人志气灭自己威风的意思了,无论如何都要尊重科学规律,在这块这种中国和国际领先差距不是一星半点,当前解决这个问题需要两步走,争取能够有先机的技术或者技术团队加入到我们队伍中来,另外一方面做好长期作战的准备,稳扎稳打培养好后续的梯队人员,只有相关的技术人才顶上来才有机会做成产业。
首先看光刻机的关键部件,光源,透镜,能量控制器等等,其中光源技术最好的属于美国,透镜主要是德国的蔡司镜头,可以讲光刻机是人类科技集成的结晶,而且欧美专门签署了一个《瓦森纳协定》针对中国的武器以及高科技的技术等等,在很多领域都是靠着中国人自力更生,现在协定上很多技术已经被中国攻克,在技术被攻克的瞬间,欧美国家就开启对中国的通道,其实也不是什么好事就是为了抑制你的自我创新能力,所以在国际上流传着一句话只要是中国能够制造出来的东西,立即能为了白菜价,其实说成白菜价有些夸张,只不过中国制造出来的产品立即恢复出市场价格,这样欧美很多溢价的产品都回归到市场价了,所以欧美对于中国的快速发展还是心存不满。
中国的光刻机技术唯一的出路就是靠自力更生,但需要更多的时间,好在中芯国际请到了梁孟松极其团队300多人在中芯国际全力突破光刻机的技术,已经成功攻克了14纳米的技术,并且利用N+1工艺在贴近7纳米的制造工艺,这对于一直在徘徊中的光刻机技术带来了一丝希望,也能极大的缓解中低端芯片的制造工艺,对于摆脱国际束缚还是存在很大的战略意义,在赢得突破之后就要重视后面的梯队建设,不断的培养后备人才,因为像光刻机如此精密的技术需要长时间积累出来的,不是单纯的建造一个高楼大厦这么简单的事情了。
光刻机技术总体需要的部件需要几万个,不仅仅是核心部件的突破还要有机的组合在一起并且能够流畅的工作,中芯国际曾经购买了荷兰ASML厂家一台7纳米的光刻机,但是由于种种原因不能成行,当前阶段还是要依靠自己力量通过创新的方式来完成,因为瓦森纳协议的存在还有很多技术对中国关闭,但同样有一大批的尖端技术中国完成了突破,随着时间推移中国能够攻克的技术难关会越来越多,随着而来市场地位也会越来越强,希望能帮到你。
大学生编程指南
在2018年,我国芯片制造巨头中芯国际花费1.5亿元巨资,与荷兰ASML采购一台EUV光刻机,不过由于美国政府的阻挠,截止目前该EUV光刻机依旧没有到货。在光刻机的制造方面,我国与荷兰的差距还是非常大的。
光刻技术是什么?光刻机是什么?光刻技术指利用光学-化学反应原理,将电路图转移到晶圆表面的工艺技术,光刻机是光刻工序中的一种投影曝光系统。在制造过程中,通过投射光束,穿过掩膜板和光学镜片照射涂敷在基底上的光敏性光刻胶,经过显影后可以将电路图最终转移到硅晶圆上。(一)全球光刻机行业的现状
光刻设备是晶圆制造产线中投入最高的设备,投入占比27%,其次才是蚀刻设备(20%),CVD设备,PVD设备,量测设备与掺杂设备各占比10%左右。
目前在全球范围内,ASML,佳能(Canon)和尼康(Nikon)是光刻机的主要供应商(出货量占全球的99%),其中荷兰的ASML垄断了EUV光刻机,在高端市场一家独大。
(二)我国光刻机的发展
目前国际上的光刻机,除了上述三家垄断了99%的市场之外,我国的上海微电子设备集团(SMEE)也夺得最后1%的市场份额,并且在后道封装光刻机上面有不错的市场。其中,ASML垄断了高端市场,尼康和佳能处于中端同时竞争中低端市场,而上海微电子的光刻机只有低端市场。
上海微电子设备集团成立于2002年,在这里诞生了我国第一台纳米级的光刻机。目前上海微电子能够实现90nm的工艺制程,不过随着22nm的光刻技术的研究,在不久的未来里,10nm芯片的制造指日可待。
而世界上最先进的ASML,可生产7nm制程工艺的芯片。并且5nm可以在今年下半年实现量产,A14和麒麟1020都将采用这一工艺。因此,我们一般认为我国光刻机与国外顶级水平相对,差距在15-20年。
网传当年上海微电子刚成立时,到荷兰ASML参观学习,就被ASML刺激了一把——“即便把全套图纸给你们,你们也造不出来”!
(三)我国光刻机发展究竟缺了什么?
一台来自ASML的7nm极紫外线光刻机,分为13个系统,3万多个分件,其中90%的关键设备来自世界各地。比如美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等等,但是最关键的是,这些顶级零件对我国是禁运的!
我们要想做到ASML这个水平,只是发展一项技术是不够的。我们需要的是全方位的发展,从光学设备、超精密机械,再到计量设备,光学设备等都要做到国际领先的水准。
总结
我国的光刻机与国外的差距还是很大,路也还有很长。不过我对国内光刻机的未来还是比较看好的,毕竟目前国内也意识到了光刻机的重要性,要想不被卡脖子,自己做才是正道。并且我们作为基础工业最完善的国家之一,我们也有这个基础,当然我们也要给企业以时间,给人才以时间!
极速说天下
我国自主光刻机是紫外光刻,能到90nm,65nm,也有报道说22nm,14nm。14nm应该不可能,65nm是可靠的。
据报道,去年4月武汉光电国家研究中心的甘宗松团队,掌握了利用二束激光进行9nm芯片工艺制程的技术。这是不一样的技术,还在研究中。
荷兰现在是极紫外光刻技术,可到7nm5nm甚至更小。
但我认为我们国家和各企业非常重视这块,技术很快就能突破,超过难,跟上国际先进水平问题不大
悠然0603
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你可能会这样对比:
目前中国线上销售的是90nm光刻机;荷兰销售的是7nm EUV光刻机。怎么感觉中国的90nm光刻机应该更厉害呢?事实上,真的如此吗?先了解,Xnm的意思?为什么说我们落后了?
所谓的nm意思是在芯片制造中,在它身上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。
上图中,芯片的电流从Source(源极)流入Drain(漏级),Gate(栅极)相当于闸门,它的作用就是用来控制Source(源极)与Drain(漏级)的通断,而Gate(栅极)就是能够通过它的大小,控制电流的损耗,宽带如果很小,自然经过Gate的时间越短,损耗越小,处理器的功耗就越低!
比方是,Gate就像小兵,源级和漏级就像猛士,小兵越少,越容易通行!实际上,栅极的最小宽度(栅长),就是X nm工艺中的数值。
未来,我们就是在不断的挑战摩尔定律,将不可能的栅长给控制的越来越低,这样才能够更好的将功耗给降低下来,性能给提升上来。
我们缺乏的是什么?
为什么荷兰可以做成7nm EUV的光刻机呢?这就要得益于荷兰的方式,ASML的一些巧妙的心思。
- 荷兰政府本身就一直在支持ASML的全球化,这是后盾的力量,也是它能够持续获得关注的地理优势。
- ASML总裁Peter Wennink说,高端的EUV光刻机永远不可能(被中国)模仿,据Wennink回应,因为受到来自美国的压力,荷兰扣留了EUV设备出口到中国的许可证。可见,在Wennink看来,中国很难做到7nm EUV光刻机。因为,一方面我们属于瓦森纳条约的清单中被阻止一员,另一方面,也是因为我们技术所限制。
其实,荷兰ASML的生产模式,决定了,ASML就很难会被模仿光刻机。
“因为我们是系统集成商,我们将数百家公司的技术整合在一起,为客户服务。”光刻机有80000个零件,等等一些配件告诉我们,制造光刻机的不容易,荷兰ASML的聪明之处,让许多技术类企业都成了它的股东,技术能够共享,但是在我国很难!
难在哪里?难在我们还在遵循老规矩呢?
确实很难,因为我们不会将三星,台积电等等成为我们的股东,并且所谓的制约我们的技术,也很难呗提供。
我们只能一切靠自己,各种新的技术必须要进行不断革新,从源头上将光刻机的优势更好的发挥出来,比如武汉光电国家研究中心甘棕松团队,使用远场光学的办法,光刻出最小的9nm线宽的线段……未来还有很多的技术在不断的更新,打破束缚,我对于中国芯片是最看好的。
LeoGo科技
我国的光刻机和荷兰ASML光刻机的差距,反映了我国和西方精密制造领域的差距。一台顶级的光刻机,关键零部件来自于不同的西方国家,美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等,最麻烦的是,这些顶级零件对我国是禁运的。
我国最好的光刻机厂商
我国生产光刻机最好的企业是“上海微电子”,量产90nm工艺的光刻机,而荷兰ASML最新的额光刻机是7nm EUV光刻机,差距还是比较大的。上海微电子是一家系统集成商,不生产关键零部件,所以做不出高端光刻机,也不是它的责任。
目前,能做好的就是上海微电子做好中低端光刻机,毕竟大多数的芯片不需要高端光刻机。做好了中低端,生存下去,慢慢培养国内的零部件商,一点一点往上做。
荷兰ASML光刻机
目前,荷兰的AMSL几乎垄断了高端光刻机市场,最先进的EUV光刻机只有ASML能够生产。我国的中芯国际曾经在2018年成功预定了一台EUV光刻机,但是至今仍未收到,原因相信众所周知,受到了某些外界因素的影响。不过,中芯国际在现有的技术上,已经实现了N+1,也就是7nm制程工艺。
荷兰的ASML有一个非常奇特的规定“只有投资了ASML,才能优先获得供货权”。由于EUV光刻机产量有限,早早被“合作伙伴”预定,三星、英特尔、台积电、海力士等在AMSL都有可观的股份,可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴。
除此之外,ASML的光刻机90%的零件均自外来,德国的光学设备、美国的计量设备等,ASML就是要做到精确控制。7nm的EUV光刻机分为13个系统,3万多个分件,要将误差分散到这13个系统中,可见ASML的“神乎其技”。也难怪上海微电子的人到ASML参观学习,ASML说“即便全套图纸给你们,也做不出来”。
我们应该怎么做?
①充分利用国内的资金和政策支持。中兴事件告诉我们,不能对国外支持过于依赖,要有自己的核心技术;
②分散进攻,不可大包大揽。对于一些零件可以外包,甚至使用国外的零件,日后寻求替代,需要整合国家,甚至全世界的资源;
③使用坚持自主研发和进口替代。一定要掌握核心技术,有些东西虽然暂时有国外产品可以应用,但是人无远虑必有近忧,不能放弃对自主研发和核心技术的不懈追求。
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Geek视界
一、体现在表像的是精度
说起光刻机,大家喜欢和芯片制造对应起来,比如制造7nm芯片的光刻机,制造14nm的光刻机等等。
目前中国最强的量产的光刻机是用于90nm的芯片的制造,而ASML量产的用于5nm芯片的制造的,这中间有多少差距,可能一般人还不太清楚。
用时间来说,起码10年,如果用继续用芯片制造的精度来看,中间有65nm,45nm,32nm,22nm,14nm,10nm,7nm,5nm。多少代,大家一年就清楚了,这可是实打实的差距。
二、实际是装配工艺、经验、人才的差距
而在相差这么远的背后,究竟差的是什么?其实是装配工艺、人才、经验的差距。
网上曾流传一句说,ASML说就算公开图纸,别人也造不出一样的光刻机出来,这句话背后的底气在哪里?
1、装配工艺,光刻机中装配是非常重要的,说得不好听一点,就是组装技术,ASML的原件99%也是采购的,但只有它能够装配得这么好,别人都不行。
2、而装配工艺的差距,就是人才、经验的差距,只有好的人才、几十的经验,才能够让装配工艺提高,达到真正的顶级水平。
互联网乱侃秀
问题:中国的光刻机技术和荷兰的光刻机技术,关键点的区别到底在哪?
回答:中国难就难在中国要一己之力对抗十多个国家的顶级工业。
大家都知道最好的光刻机是ASML的,而ASML是荷兰的。
ASML怎么起来,大家可能就不怎么知道的。ASML是欧美国家一起砸钱把它扶起来的。
当初,ASML不够钱,荷兰政府给它优惠,让它做光刻机;但是钱还是不够,美国的公司、英国的公司、韩国的公司,一起入股它,让它继续做光刻机;
后来,还是不够钱,ASML跟合作伙伴(也就是供应链)一起做技术,答应优先采用它们的零件,就是这样整个欧美一起砸钱下去,加上ASML争气,ASML才做成的。当初日本的尼康等企业也想做,但是钱不够,就无法做了。
ASML采用的是日本的刻蚀气体和胶、美国的光栅、德国蔡司的镜、瑞典最顶级的轴承英国顶级的制造机床等等。
ASML是在这种情况下,才能做成的最顶级的光刻机。
中国面临的情况
上面说到荷兰的ASML是集齐了欧美的力量扶起来的,但是中国不是,上面说到的顶级的零部件是对中国禁运的。
那就意味着,中国想要做最顶级的光刻机,要在刻蚀气体上超过日本;在光源上超过美国;在镜头上超过德国蔡司;在轴承上超过瑞典..........
要在某一方面,超过别人某一个国家成为顶尖真的很难了,中国因为被禁运这些零部件,要同时超过这么多国家在某些方面最顶尖的技术。更加可怕的是,我们是后来者,我们是从落后开始追赶的。
叶问也只能打十个啊,这里要超过的也不只十个了,而且个个都是高手。
不是我们不努力,而是实在有一点难啊。中海微电子(SMEE)已经有光刻机,但是目前只能吃下一些低端市场。
我们的路还很长啊!
太平洋电脑网
中国的光刻机在现有技术路径下,在非EUV光源领域(193nm液浸式),假以时日,是可以追上荷兰阿斯麦的,但在EUV(极紫外13.5nm光源)这条技术路线上,除非另开科技树,追上阿斯麦的可能性不大。这就是我们和荷兰光刻机技术的最关键差距,这已经不单纯是市场竞争问题,而是和太平洋对岸的米国有关,日本尼康(没错,造单反相机的那家公司)当初就吃过这个瘪,后面细说其中渊源。
前面有回答说,顶级光刻机(限定于非EUV)的关键零部件来自于不同的西方国家,这一点不假,但要说离不开德国(蔡司)的镜头、瑞典的轴承,这个有点稍显夸张,因为瑞典轴承这样的精密机械,随着国内机械工业进步,是可以点开这棵科技树的。
至于镜头,折射的镜头确实是蔡司的最好,但蔡司的镜头在EUV时代也被放弃了,因为相位差问题和EUV光线经过折射后能量损失较大,所以EUV光刻机改用镀膜反射镜头。
EUV是目前最顶级的光刻机,既然可以放弃蔡司的镜头,说明它还真不是制约顶级光刻机研发的最关键因素。
实际上,阿斯麦通过控股蔡司的方式,使蔡司镜头只能独家供应阿斯麦,但并没有垄断非EUV光刻机(目前垄断的是EUV光刻机),其它玩家还有日本的尼康和佳能,其中尼康的ArF(氟化氩光源)液浸式扫描光刻机和阿斯麦的同类光刻机有一拼,最高可以做到5nm.
当然,尼康的5nm说法有没有吹,无法确证,因为现在芯片制造领域,为了市场宣传需要,大喇叭们马力开足,混淆概念,自立标准,所以才出现了台积电7nm工艺制造的芯片晶体管密度竟然和英特尔10nm工艺的相当。
不过,有一点可以肯定,尼康的NSR-S635E光刻机实现中芯国际正在研发的7nm工艺问题不大。
说到这里,其实牵出另一个问题,一直到2009年之前,光刻机的市场,尼康还是老大,阿斯麦不过是后面追着跑的马仔,为何10来年过去,尼康在光刻机市场混得越发破落,让阿斯麦吃香喝辣呢?
除了尼康在液浸式光刻机上点错科技树,让阿斯麦借机上位外,最重要的是在研发EUV光刻机时,被米国一脚踢开,无缘EUV光刻机。
其中的故事,料很多很足,足可为我们镜鉴,但文字稍长,没有耐心不想深挖的网友可以离场了。
1997年,英特尔和米国能源部共同发起成立EUV LLC组织,汇聚了美国顶级的研究资源和芯片巨头,其中包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室等三大国家实验室,联合摩托罗拉(当时如日中天)、AMD等企业,投入2.25亿美元资金,集中了数百位顶尖科学家,只为一件事:EUV(极紫外)光刻机到底可不可行?
说白了,这是一项关于下一代光刻机的基础研究,成了的话,等于点开了新的科技树。
阿斯麦公司员工餐厅
当时美国光刻机企业已经衰落,市场上实力较强的主要是阿斯麦和尼康,佳能心比较大,眼看搞不过阿斯麦,掉头专心做显示器光刻行业了。因此,英特尔邀请尼康和阿斯麦一起参加EUV项目。当然,英特尔也不是助人为乐,而是考虑到有两家公司参与的话,将来不用担心被痛宰(参考苹果公司的第二供应商制度)。
但米国政府不乐意了,担心最前沿的技术落入外国公司手中,因此反对阿斯麦和尼康加入EUV LLC。从这里也可以看出,美国和它的盟友并不总是掏心掏肺。
阿斯麦对美国政府许下一大堆承诺后,勉强进入了EUV LLC这个超级朋友圈当一个小角色。
尼康则没有这么幸运,由于当时日本还被米国视为经济上的对手,在贸易上和日本掐个不停,所以直接被拒绝。
没有拿到EUV光刻机的入场券,尼康从此被关在高端芯片制造设备的门外,阿斯麦则垄断了EUV光刻机市场,尽管每台卖1.2亿美元,我们由于《瓦森纳协议》限制,有钱买不到,中芯国际向阿斯麦下的EUV光刻机单子,钱交了,货还在审批中。
芯片制造车间
在非EUV光刻机领域,有国产产品,性能落后一些,假以时日打磨,可以逐渐追上国际先进水平,但在EUV光刻机领域,我们完全是一片空白,这影响到了我们的晶圆代工厂芯片工艺制造,卡在7nm上不去。而EUV光刻技术又被米国牢牢把控,别怪阿斯麦,在整个项目中,前面说了,它也只是打酱油的。
这方面的详细内容,有兴趣的网友,可以参考我在头条号的文章《阿斯麦封神背后》。
所以,我们如何在EUV光刻技术上点开科技树,是当前的一个重大挑战,也关系到国产芯片的未来。
魔铁的世界
如果说起中国光刻机技术与荷兰光刻机技术的差距,可以说是全面的差距。荷兰ASML公司拥有世界上最先进的光刻机技术,我国也有在研发生产光刻机,但技术水平还比较落后,无法满足现代芯片工艺要求。
光刻机是什么?
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。光刻机是芯片制造的核心设备之一,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
我国光刻机技术的发展与现状
其实我国在很早之前就开始了光刻机的研制,上世纪70年代,清华大学与中科院合作进行光刻机的研发,在1985年就研制成功了一台g线分步投影光刻机,这比国外同类产品仅仅晚了6年。
目前我国能制造光刻机的企业有五家,分别是上海微电子装备有限公司、中子科技集团公司第四十五研究所国电、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司。
其中最先进的就是上海微电子装备有限公司,光刻机量产的芯片工艺为90nm,目前正在研制65nm的光刻机。90nm技术其实是一个台阶,只要突破了90nm技术,后面的65
nm、45nm就很容易突破了,按照目前的速度很快就可以达到65nm与45nm技术。
但是还是与荷兰的差距很大,目前ASML的7nm EUV工艺已经非常的成熟,麒麟990处理器与A13处理器使用的就是该工艺制程,5nm工艺制程今年下半年也要进入大规模的量产阶段。
为什么只有荷兰ASML公司生产出顶级的光刻机
在整个光刻机市场,超过8成的高端光刻机都是ASML公司生产的。前些年日本佳能和尼康也在研发高端光刻机,在2008年,尼康因为业务亏损过于严重,就退出了,尼康的光刻机因为英特尔的限制,最终也走向了衰败。可以说ASML目前在高端光刻机领域处于垄断的地位,在全球的范围内,没有一家公司可以达到ASML的技术水准。
ASML公司有一个不成文的规定就是,如果想购买我的光刻机,就必须让我进行入股,ASML公司整个的产业链十分完备。再加上在高端领域没有对手,这就让ASML更加的强大。
光刻机的技术难点是什么?
在芯片制造中,光刻机的其实就是一个放大的单反,光刻机就是将光罩上的设计好的集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上,形成图形,其中最核心的就是镜头。由于光刻机的作用是用光在硅晶圆上刻画出电路线,所以分辨率和套刻精度是最重要的两项指标,分辨率是指光刻机应用于的工艺节点水平。而套刻精度,也就是指前后两道光刻工序之间彼此图形的对准精度,如果对准的偏差过大,就会直接影响产品的良率。
目前镜头做的做好的就是德国的蔡司,光源做的最好的是Cymer,这两家公司已经被ASML公司收购了,同时做一台光刻机需要5万多个零件,这些零件都是来自世界各地,能生产核心的零件的公司也被ASML收购了或者入股了。
其他的公司再想购买到这些零件几乎是不可能的,所以其他的光刻机公司很难发展。
我国为什么做不出先进的光刻机
1、欧美产业链对我国的禁令:
荷兰ASML光刻机之所以成功,就是ASML可以拿到全球最好的镜头与光源系统,而能生产这些零件的公司已经被ASML公司收购了,ASML公司不会将这些核心零件卖给其他的公司。
再加上,根据1996年欧美签署的瓦森纳协议,欧美很多高精端仪器或者配件都对我国禁运,所以国内的公司无法像ASML一样可以买到最好的零件。
2、国内产业落后
因为国外的高精端仪器无法向国内的企业进行销售,所以我们的光刻机公司只能购买国产的组件,很多国产的组件远不如国外的组件。
总结
我国每年在光刻机上投入接近千亿元,但是技术还是比不上荷兰的ASML。发展光刻机不只是一台光刻机的问题,而是一整套产业链的问题,ASML的成功是数十年西方科技的积累。
国产之路任重而道远,制造出先进的光刻机,不仅需要各种核心技术的突破,还要整个半导体行业的努力!
叫兽科技说
中国光刻机和荷兰光刻机的差距是全方面的,这里面不仅是系统集成商的差距,也包括各种核心配件上的差距,比如光源、镜头、轴承等等一些精密部件。
系统集成商上的差距
目前我国能量产的最先进光刻机是90nm工艺,由上海微电子(简称SMEE)生产。这点和荷兰ASML生产的7nm光刻机可不是一代二代的差距,完全是天壤之别,在整个产业链中我们就是属于低端产品,连中端都算不上。
目前整个光刻机市场是荷兰占据8成的高端市场,中端主要是日系厂商尼康佳能,剩下我们国产的光刻机只能用于国内一些低端市场(SMEE占了80%的份额)。而这个低端市场ASML未来也想吃掉,因为随着国内半导体行业的发展,已经成为全球第二大光刻机市场,潜力巨大。
当然,这些年SMEE研发工作一直没停过,差距也再一点点的缩小。早在2018年时已经在验证65nm工艺的光刻机,从时间上来说已经差不多可以量产了,剩下45nm工艺的光刻机也在研发中。
为何我国光刻机会有如此差距
那么为什么我国的光刻机会和荷兰ASML出现较大的差距?如果要深究的其实就两点,一是欧美西方国家对我国的封锁,二是国产配件跟不上。
1、欧美产业链对我国的禁运:
荷兰ASML光刻机之所以能做成,最关键的一点就是能在全球范围内拿到最好的配件,如德国蔡司的镜头,美国的光源系统,瑞典的轴承。现在ASML 7nm光刻机整体有13个子系统,其中90%的配件都是向全球各种顶尖制造商采购。ASML拿到这些配件在经过自己的精密设计和制造将其打造成一台完美的高端光刻机。
而SMEE无法像荷兰ASML一样实现全球采购,根据1996年欧美签署的瓦森纳协议,欧美很多高精端仪器或者配件都对中国禁运。这种禁运对光刻机造成了很致命的打击,其实很多人可能不知道,SMEE早在2008年就研发出来了90nm前道光刻,但是由于禁运一直无法正式商用,最后不得不重新转向去研发后道光刻机。
2、国产产业依旧落后:
由于国外对中国进行禁运,我国现有光刻机不得不使用国产核心组件,而这也是与荷兰ASML差距较大的原因之一,很多的核心组件都无法和国外厂商的配件相比。目前国内这块最大的差距是移动精度控制,其次是光学系统,比如激光光源等。
当然,在光刻机核心子系统上我国也是在努力追赶,比如双工件台有清华大学承办研发(见下图)华卓精科进行产业化,长春光机所承办研制物镜,科益宏源在光源方面实现了ArF准分子激光光刻技术,以上这些厂商的努力将有助于最后SMEE集成制造出更先进的光刻机。
Lscssh科技官观点:
综合来说,荷兰ASML能打造出全球领先的光刻机是因为其背后整个发达的欧美产业链,是西方资本以及整个半导体工业合力堆砌出来的企业,没有这些企业ASML也是白搭。而我国未来想要能追赶上荷兰ASML,制造出先进的光刻机,不仅需要各种核心组件要有新的技术突破,更需要整个半导体上下游产业一起努力。