在大基金一期的投資項目中，半導體制造行業佔比67%，包括中芯國際、長江存儲等；設計行業佔比17%，包括匯頂科技、兆易創新、中興微電子等；封測佔比10%，包括長電科技、華天科技、通富微電等；設備和材料佔比僅6%，包括北方華創、中微半導體、安集科技、雅克科技等。
在投資項目上，大基金一期重點投資半導體制造和設計行業，大基金二期將更關注下游應用端，希望通過下游產業鏈帶動半導體產業發展。應用端代表了最真實最前沿的市場需求，在培育引導產業方面，能夠有效牽引上游供給能力發展方向。大基金二期重點投資人工智能、5G、物聯網等終端應用產業。
此外，半導體設備及半導體材料大基金二期關注的重點。受日韓貿易戰事件影響，國人更加認識到半導體材料的重要性。半導體設備和半導體材料均處於半導體產業鏈的上游，在整個半導體產業中有著至關重要的作用。目前國內關鍵設備及材料主要依賴進口，推動半導體設備和材料的發展勢在必行。
大基金二期實現募資2041.5億元，預計帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產業發展。
考慮大基金二期將更注重裝備及材料領域的佈局，相關半導體設備類上市公司有：中微公司（刻蝕機）、北方華創（氧化爐等）、長川科技（封裝測試設備）、萬業企業（離子注入機等）等公司。
半導體材料上述公司有：中環股份（大硅片材料）、強力新材（光刻膠）、容大感光（光刻膠）、有研新材（靶材）、江豐電子（靶材）、阿石創（靶材）、興森科技、深南電路（IC載板）、鼎龍股份（拋光片材料）等公司。
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