半導體大硅片,重點考慮方向

上海新陽(300236.SZ)

公司為國內領先的半導體化學品耗材龍頭供應商。公司主要業務 為半導體專用化學材料及配套設備的研發設計、生產製造及銷售服 務。多年以來,公司以技術為主導堅持自主研發,立足於電子電鍍和 電子清洗兩大核心技術,服務於電子、半導體、航空航天等領域的用戶。2016年,公司營業收入結構中,氟碳塗料佔比最大達到50.85%; 其次,化學品和設備產品,分別佔比35.7%、6.3%。公司主業增速穩 健,2016年實現營收4.14億元,同比增長12.31%;歸母淨利潤5400萬元,同比增長28.52%。

參股上海新昇,順利切入300mm大硅片領域。公司旗下子公司 上海新昇半導體科技有限公司300mm大硅片項目術來源為張汝京博 士為首的技術團隊,有多年300mm和200mm大硅片研發與生產實戰 經驗,確保300毫米半導體硅片製造技術在國內落地。項目已於2014 Q4啟動,建設期為2年,目前有效產能為2萬片/月,已實現試生產, 計劃將在2018年6月達到15萬片/月的產能。目前,公司已經與中芯 國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了採購意向性協議,銷售前 景明確,全部投產後預計公司盈利能力有望提升。

長期來看,公司看點主要集中於以下幾方面:1)半導體化學品 市場規模巨大,下游高速增長;2)公司客戶認證穩步推進,晶圓化 學品競爭力提高;3)公司不斷髮展晶圓級封裝溼製程設備業務,逐 步成為半導體行業國際化龍頭公司;4)公司的劃片刀業務已完成技 術研發且順利出貨,未來將持續貢獻業績。


中環股份(002129.SZ)

公司是國內研發能力最強,技術最為領先的單晶硅及半導體元件 提供商之一。公司是我國半導體材料行業龍頭企業,同時以單晶硅材 料技術為基礎,拓展新能源材料產業。主要產品覆蓋新能源產品、電 力、半導體材料、半導體器件等多部分。

2016年,營收結構中,新能源材料佔比最高達86.81%,其次是半導體材料、電力、半導體器件, 分別佔比為7.60%、2.40%、1.72%。近年來,公司業績持續提升,盈 利能力較好。營業收入從2008年的8.44地億增長至2016年的67.83億,複合增長率達到29.8%,歸母淨利潤從1.42億增長至4.02億,復 合增長率達到13.9%。

公司基於半導體領域技術優勢切入光伏領域。公司於2009年設 立內蒙古中環光伏材料有限公司;2012年,公司CFZ單晶產品對國 際市場實現小幅供貨,並率先實現金剛線切片大規模應用;2013年, 伴隨單晶硅材料產業化一期、二期、二期擴能的投產,公司光伏產品產銷量大幅增加。

2017年底,公司單晶硅片產能預計將達到12GW, 成為全球第二大光伏單晶硅片生產商。另外,公司增發收購國電光伏, 利用其現有的基礎設施進行項目建設,對現有廠房等設施進行升級改 造後即可開始運營,可節省約1-2年的時間,從而提升公司建設項目的運營效率。


攜手晶盛機電進軍大硅片領域。公司深耕半導體硅片領域,具備 直拉和區熔硅技術,掌握8寸及以下尺寸的硅片生產製造能力;同時,具備功率器件製造產能,是國家科技重大專項02專項“大直徑區 熔硅單晶及國產設備產業化”項目主要承擔者。隨著全球半導體新週期來臨,硅片供需緊張。公司攜手晶盛機電和無錫市政府,共同進軍大硅片製造,將加速半導體硅片進口替代。


晶盛機電(300316.SZ)

公司是國內領先、國際先進的從事晶體生長、加工裝備研發製造和藍寶石材料生產的高新技術企業。主營產品為全自動單晶生長爐、 多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨複合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、硅棒單線截斷機、硅塊單線截斷機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED器 件檢測分選裝備、LED燈具自動化生產線等。

產品主要應用於太陽能光伏、集成電路、LED等具有較好市場前景的新興產業。2017年營 業收入達到19.49億元,同比增長78.55%;歸母淨利潤3.86億元,同比增長89.38%,主要歸於兩方面:

1)、光伏行業快速增長,下游廠商 擴產及單晶市場份額持續提升促使公司晶體生長設備特別是單晶硅生長爐銷售較好;

2)公司光伏智能化加工設備、藍寶石材料業務穩定 發展,半導體設備訂單同比有所增加。

與韓華簽訂合同,產品認可度持續提升。公司與全球規模最大的 光伏製造商之一韓華凱恩簽訂單晶爐供貨合同,總價款4300萬美元, 約合2.8億元。通過和全球大型光伏企業的合作,公司在行業領先地 位將進一步鞏固,預計2018年光伏的海外訂單有望超預期。此外, 公司單晶爐產品的競爭優勢不斷加強,全球影響力將提升。

藍寶石技術再獲突破,業務進入業績兌現期。公司控股子公司晶 環電子的大尺寸藍寶石晶體研發取得積極進展,使用泡生法成功生長 出450公斤級的藍寶石晶體,該晶體重量為445公斤,外形規整、通 體透明、無裂紋、無晶界、氣泡較少,可應用於LED的4寸晶棒有 效長度超過4000mm。此外,公司新擴建的4寸600萬mm藍寶石項目預計可全部達產,隨著未來產能不斷釋放,此業務收入將持續增長。


核心觀點

全球產能轉移帶動本土半導體材料需求的迅速擴大:中國芯片自給率目前不足15%,國內芯片發展與美、日、韓等國家相比存在較大差距,年進口額達1600億美元。中國半導體市場當前已成為全球增長引擎,下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢明確,本土的製造、封測、設計環節的產業規模全球佔比將迅速提升,帶動上游材料需求的迅速擴大。同時,半導體產業作為“國之重器”,在國家意志的推動下,產業崛起勢在必行。

中國半導體產業投資加速將顯著提升本土材料企業的綜合競爭力:

(1)政策扶持力度顯著增加,正在從過去科研經費扶持方式向以國際併購、股權投資、產業鏈整合為主的時代過度,本土企業在獲得關鍵技術及先進工藝方面競爭力加強;

(2)本土企業技術突破加快,從國外半導體材料完全壟斷國內市場到目前國產化率接近10%,一批在細分領域具備與全球龍頭競爭實力的本土企業崛起;

(3)國家層面對於上游材料領域的投入力度有望大幅加強,以大基金為例,一期投資對材料和設備的投資佔比約在7-8%之間,二期今年有望推出,預計將加大對國產半導體材料的投入力度,上海新陽、江豐電子、北方華創,雅克科技等材料及設備行業龍頭企業將直接受益。


半導體材料產業投資策略:根據細分領域的技術水平、全球競爭力、以及國產化進度等因素,我們把半導體產業分為三大梯隊,

(1)第一梯隊:靶材、封裝基板、CMP拋光材料、溼電子化學品,部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平,本土產線已實現中大批量供貨;

(2)第二梯隊:硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平,本土產線已小批量供貨或由於具備較大戰略意義因此政策支持意願強烈,其中,硅片作為晶圓製造基礎原材料,推動硅片的發展體現了國家意志;

(3)第三梯度:光刻膠。技術和全球一流水平仍存在較大差距,目前基本未實現批量供貨。細分領域推薦排序:第一梯隊>第二梯隊>第三梯隊。


半導體材料投資組合:選股策略我們看重三點:

第一,公司自身業績提升;

第二,公司在所處細分領域的行業龍頭地位;

第三,公司的資源獲取能力及產業鏈整合能力較強。

重點受益組合:上海新陽、雅克科技、鼎龍股份、江豐電子、深南電路、巨化股份、南大光電、阿石創、飛凱材料。


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