2020-03-17 02:33:45 佚名

赤眼的沙瑟

哈哈，這個問題好辦，如果是我，會很謙虛地問他：

“您認為多少錢可以搞出來呢？”

對方如果沒見識，會說“砸個十幾個億就能出來”。這個時候你可以告訴他，砸個十億連根毛都摸不著。華為研發芯片這麼多年，投入了一千八百億。2017年，英特爾的研發費用摺合人民幣880億，高通的研發費用230多億人民幣。這時對方應該知道自己的狂言是胡說，會羞愧於自己的沒見識，會“慚而退”。

如果對方還有點見識，知道華為花了近兩千億才研發出好用的芯片。那麼你可以問：中國三大運營商比起華為更有錢吧，他們這麼多年怎麼沒研發出芯片？宇宙第一大行工商銀行也很有錢啊，中石化中石油，哪個都比華為錢多，他們的芯片呢？講到這裡對方應該知道自己的觀點很荒謬了吧😄

所以，跟這些槓精不要慢條斯理地講道理，因為你講了他們也不好好聽，還跟你胡攪蠻纏。要麼揭穿他們沒見識的老底，要麼用他們的邏輯來堵他們的嘴，噎得他們說不出話來，這方為上策。

Simon叔的商業觀察

圓珠筆筆芯不就是個小鐵球麼，成本不過幾分錢一粒，我給你一萬塊，你去給我生產點出來唄。

這人說的不是廢話麼，這世界上啥東西不是錢多就可以搞的？但很多人對錢這個數量並沒有什麼概念。站在所謂“制高點”就開始滿嘴放炮了。

買圖紙不代表能看懂圖紙

首先我們說一下所謂的“芯片設計能力”，現在很多人都在說什麼高通、三星、蘋果、華為、聯發科這些設計的移動芯片都是使用的ARM架構，都是購買的“設計圖紙”。確實，誰讓ARM就成了移動芯片的設計標準呢？這個是歷史原因導致的，沒什麼對錯問題。

但是我們就只說所謂“設計圖紙”這玩意兒，如果說芯片是蓋樓，廠商可以從ARM手中購買三種圖紙：第一種是底層的設計圖紙，地基、承重、外觀，多少層，層高這些指標標註好，最基礎的結構；第二種是帶了有設計效果圖的圖紙，外觀和內部裝修都給你設計好了了；第三種是附加了施工圖的圖紙，你都不用管多的，直接給到施工隊就可以開工了。

那麼你覺得廠商願意購買什麼樣的圖紙？很多人說當然是第三種帶了施工圖直接可以用的，方便省事。Naive！你買這種圖紙，那麼下一代芯片怎麼辦？繼續買人家的新圖紙？那你為什麼還要自己做芯片？老老實實買別人做的成品不好麼？

實際上ARM也從來不賣整個芯片的設計圖紙，只是出售最關鍵的運算模塊的架構，蘋果這種企業其實買的都是最核心的底層設計圖，自己的技術團隊拿過來做修改，做模塊的整合，最後設計出完成的處理器結構。所以說手機處理器在設計層面沒有所謂的整體方案，都是需要有自己的技術團隊做對接才能夠搞出來。團隊自己不懂技術，你就是讓摩爾親自跟你對接你也辦不成事兒。

芯片是一個燒錢的無底洞

那麼我們說燒錢就可以搞出來，得燒多少錢呢？華為公佈的數據，海思芯片從2004年開始做移動芯片到現在，總共投入了1800億人民幣，不算生產製造，只是技術積累和人才培養。1800億人民幣什麼概念呢？約等於中國500強第60名中國國旅的市值。全中國有幾家企業能夠拿這麼多錢出來搞芯片？

光是華為麒麟980處理器的研發費用，大約在3億美元左右，摺合人民幣20億元，也就是說，即便你投入了1800億人民幣，根據“摩爾定律”芯片每18個月要迭代一次，你還需要不斷的投入研發費用去生產性能更好的芯片，否則你的產品就會被對手超越，這就是個無底洞。

行，即便最後你設計出了芯片圖紙，給到三星、臺積電這種代工廠商，人家會跟你生產麼？測試都還沒做，大規模生產出了問題誰負責，圖紙出來了，又開始進入流片環節，也就是生產測試樣片，一次流片大概3000萬人民幣，功耗有問題也要修改，性能有問題也要修改，出現重大BUG那就只能直接推翻重新設計。一般經過3-4次流片，才能夠達到量產指標，這又砸了一個億進去了。

你覺得測試完成等著量產了，這時候臺積電又來電話，說開模費麻煩補交一下，大概10個億，交了以後這款新片無論你生產1枚還是1000萬枚，成本我都可以給你控制在100元，你要是不交也可以去買高通的芯片，一枚就是100美元哦~我就問你能不能受得了。

說真的，如果不是華為、蘋果這些企業，在手機業務上面可以賺錢，回來補貼芯片這些產業的技術研發，注意我這裡說的是純利潤，小米、OV這些企業是沒有多少純利潤再去投入更多的研發的，其它國產廠商根本就玩不起芯片這種東西。小米當年嘗試買了ARM的整體解決方案，做了個松果S1芯片出來，最後還不就是不了了之，只用在一款手機上，後面也沒有再迭代過。

其實手機芯片已經是目前芯片製造最高端的產業了，中國還有很多小的芯片公司，生產著各種各樣的電子芯片，我覺得只有市場的穩定繁榮，這些從業者才可能堅持做下去，否則我們做芯片只會越來越難。