“5G毫米波將會迅速蔓延全球。”
距離高通高級副總裁兼總經理Durga Malladi發表上述觀點已經一年有餘。作為3G時代的強者，在4G末期逐漸乏力的高通為爭奪更多5G話語權，從研發伊始便不斷戮力毫米波技術，並寄期望於全球運營商配合5G毫米波基建，從而對抗華為和三星等通信設備廠商。
然而現實很骨感，截至目前，在全球範圍內已經實現5G商用的63家運營商中，僅有4家使用了毫米波技術，其中3家來源於美國，其他運營商則以Sub-6GHz作為主要頻段，中國三大運營商也以該頻段為主力研發目標。
而近日的一則消息更給以高通為主的毫米波研發廠商投下“深水炸彈”：據外媒消息，美國聯邦通信委員會(FCC)決定斥資97億美元加速回購3.7GHz-4.2GHz頻譜，這意味著美國的5G部署重心將轉移至以Sub-6GHz為主。
失去了本土支持，高通的毫米波部署戰略正一步步走入僵局。
消費者為毫米波買單
據瞭解，5G所需要的主力頻段，為Sub-6G和毫米波兩大頻段，由於此前釐米波頻段在美國已被軍用雷達、專用私人無線電、非授權頻譜、星地通信佔據，因此美國一直主推毫米波方案，這也直接決定了美國的通信技術公司都把毫米波作為5G技術的主要發展方向。
高通也是其中之一，自2018年10月宣佈推出QTM052毫米波天線模組以來，高通的所有SoC產品導向都以毫米波為主，以最新發布的高通旗艦芯片為例，驍龍865依然採用了外掛5G基帶X55的組合方式，併成為目前市面上為數不多支持毫米波的SoC。
實際上，由於毫米波自身特性受限，雖然其短波長和窄光束特性讓信號分辨率、傳輸安全性以及傳輸速度得以增強，但傳輸距離大大縮減。此外，毫米波很容易被牆壁、樹葉和人體等障礙物阻擋，更增加了建站成本。雖然高通與合作伙伴進行了多次互操作測試，但進展受限，距離規模商用遙遙無期。
產業鏈分析師王梓對財經網表示，毫米波頻段基站的部署需要成熟的硬件和算法支持，由於此前業界對毫米波研究較少，目前的部署情況並不樂觀，此前高通展示的毫米波方案顯示，用戶在移動時存在丟失信號的現象，同時以目前的硬件體驗而言，毫米波設備的峰值速率並不穩定，速度提升也不明顯。
而其合作伙伴蘋果公司也在“補刀”高通的毫米波戰略，據外媒Fast Company報道，蘋果公司對於高通公司提供的5G毫米波天線模塊設計並不滿意，認為其不符合蘋果的工業設計理念，將會自研基帶設計。
據瞭解，高通的外掛方案包括了對於毫米波的支持，而在增加毫米波和相關模塊後，手機的功耗增加，散熱能力也受到了影響，並增加了芯片的厚度和成本。而在全球毫米波基站寥寥無幾的情況下，顯然令蘋果不能滿意。
更為重要的是，由於手機廠商為毫米波買單，最終的成本只能釋放在消費者身上，正如小米創始人雷軍曾在微博表示，驍龍865比上一代單價貴一倍。3月以來，多款搭載驍龍865的手機發布，價格更隨之走高，不少消費者買下了一項在當前在國內並不能享受的技術，更顯本末倒置。
高通的焦慮
在高通深耕毫米波的同時，國內運營商鎖定Sub-6GHz頻段並加快商用部署，華為、聯發科等芯片廠商也戮力Sub-6GHz解決方案，共同推動了中國5G市場的集中爆發。
正如華為Fellow艾偉所言，目前沒有看到毫米波大規模商用的工程可行性，毫米波不是5G主流覆蓋頻率，在麒麟990上沒有予以支持，但巴龍5000基帶芯片支持毫米波。
而聯發科則更加沒有顧慮，旗下高端芯片天璣1000採用集成5G基帶的設計，且針對Sub-6GHz進行了優化，全球首發5G雙載波技術，可以同時連接兩個5G頻段並載波聚合實現更快的網速，帶來4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度。
相比較而言，高通的毫米波策略徹底在5G市場崩盤，此時的高通需要加急對Sub-6Ghz頻段的研發並改變策略，才能重新回到領先身位。
在高通面臨失速的背後，5G芯片產業正在重塑格局，更突顯5G市場競爭逐漸白熱化，三星、聯發科等芯片廠商來之洶洶、蠶食份額。更為重要的是，華為、紫光展銳等中國芯片力量逐漸佔據上風，以中國為核心的5G產業正逐步實現領先。
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