最詳細的三極管知識,學懂三極管

圖說三極管

晶體三極管 —— 是半導體基本元器件之一,具有電流放大作用,是電子電路的核心元件。在電子元件家族中,三極管屬於半導體主動元件中的分立元件。

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廣義上,三極管有多種,常見如下圖所示。

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狹義上,三極管指雙極型三極管,是最基礎最通用的三極管。本文所述的是狹義三極管,它有很多別稱:

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三極管的發明

晶體三極管出現之前是真空電子三極管在電子電路中以放大、開關功能控制電流。真空電子管存在笨重、耗能、反應慢等缺點。

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真空電子三極管

二戰時,軍事上急切需要一種穩定可靠、快速靈敏的電信號放大元件,研究成果在二戰結束後獲得。早期,由於鍺晶體較易獲得,主要研製應用的是鍺晶體三極管。硅晶體出現後,由於硅管生產工藝很高效,鍺管逐漸被淘汰。

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經半個世紀的發展,三極管種類繁多,形貌各異。 小功率三極管一般為塑料包封;大功率三極管一般為金屬鐵殼包封。

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三極管核心結構

三極管的核心是“PN”結,是兩個背對背的PN結。可以是NPN組合,也或以是PNP組合。由於硅NPN型是當下三極管的主流,以下內容主要以硅NPN型三極管為例。

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NPN型三極管結構示意圖

三極管的製造流程圖

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工藝結構特點

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管芯結構切面圖

  • 發射區高摻雜:為了便於發射結髮射電子,發射區半導體摻濃度高於基區的摻雜濃度,且發射結的面積較小。
  • 基區尺度很薄:3~30μm,摻雜濃度低。
  • 集電結面積大:集電區與發射區為同一性質的摻雜半導體,但集電區的摻雜濃度要低,面積要大,便於收集電子。

三極管不是兩個PN結的簡單拼湊,兩個二極管是組成不了一個三極管的。工藝結構在半導體產業相當重要,PN結不同材料成份、尺寸、排布、摻雜濃度和幾何結構,能製成各樣各樣的元件,包括IC。

三極管電路符號

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三極管電流控制原理示意圖

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三極管基本電路

外加電壓使發射結正向偏置,集電結反向偏置。


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集/基/射電流關係:

  • IE = IB + IC
  • IC = β * IB
  • 如果 IB = 0, 那麼 IE = IC = 0

三極管特性曲線

輸出特性曲線

集-射極電壓UCE為某特定值時,基極電流IB與基-射電壓UBE的關係曲線。

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UBER是三極管啟動的臨界電壓,它會受集射極電壓大小的影響,正常工作時,NPN硅管啟動電壓約為0.6V;UBE<uber>UBER時,三極管才會啟動;UCE增大,特性曲線右移,但當UCE>1.0V後,特性曲線幾乎不再移動。/<uber>

輸出特性曲線

基極電流IB一定時,集極IC與集-射電壓UCE之間的關係曲線,是一組曲線。

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  • 當IB=0時,IC→0,稱為三極管處於截止狀態,相當於開關斷開。
  • 當IB>0時,IB輕微的變化,會在IC上以幾十甚至百多倍放大表現出來。
  • 當IB很大時,IC變得很大,不能繼續隨IB的增大而增大,三極管失去放大功能,表現為開關導通。

三極管核心功能

開關功能:以小電流控制大電流的通斷。

放大功能:小電流微量變化,在大電流上放大表現出來。

三極管的放大功能

IC = β * IB (其中β≈ 10~400 ),例:當基極通電流IB=50μA時,集極電流為IC=βIB=120*50μA=6000μA。

微弱變化的電信號通過三極管放大成波幅度很大的電信號,如下圖所示:


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所以,三極管放大的是信號波幅,三極管並不能放大系統的能量。能放大多少?哪要看三極管的放大倍數β值了。

  • 首先β由三極管的材料和工藝結構決定,如硅三極管β值常用範圍為:30~200,鍺三極管β值常用範圍為:30~100,β值越大,漏電流越大,β值過大的三極管性能不穩定。
  • 其次β會受信號頻率和電流大小影響: 信號頻率在某一範圍內,β值接近一常數,當頻率越過某一數值後,β值會明顯減少。
  • β值隨集電極電流IC的變化而變化,IC為mA級別時β值較小。一般地,小功率管的放大倍數比大功率管的大。

三極管主要性能參數

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溫度對三極管性能的影響

溫度幾乎影響三極管所有的參數,其中對以下三個參數影響最大。

對放大倍數β的影響

在基極輸入電流IB不變的情況下,集極電流IC會因溫度上升而急劇增大。

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對反向飽和電流(漏電流)ICEO的影響

ICEO是由少數載流子漂移運動形成的,它與環境溫度關係很大,ICEO隨溫度上升會急劇增加。溫度上升10℃,ICEO將增加一倍。雖然常溫下硅管的漏電流ICEO很小,但溫度升高後,漏電流會高達幾百微安以上。

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對發射結電壓 UBE的影響

溫度上升1℃,UBE將下降約2.2mV。 溫度上升,β、IC將增大,UCE將下降,在電路設計時應考慮採取相應的措施,如遠離熱源、散熱等,克服溫度對三極管性能的影響。

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三極管的分類

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三極管命名標識

不同的國家/地區對三極管型號命名方式不同。還有很多廠家使用自己的命名方式。

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三極管封裝及管腳排列方式

關於封裝

三極管設計額定功率越大,其體積就越大,又由於封裝技術的不斷更新發展,所以三極管有多種多樣的封裝形式。當前,塑料封裝是三極管的主流封裝形式,其中“TO”和“SOT”形式封裝最為常見。

關於管腳排列

不同品牌、不同封裝的三極管管腳定義不完全一樣的,一般地,有以上規律:

  • 規律一:對中大功率三極管,集電極明顯較粗大甚至以大面積金屬電極相連,多處於基極和發射極之間
  • 規律二:對貼片三極管,面向標識時,左為基極,右為發射極,集電極在另一邊


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三極管的選用原則

考慮三極管的性能極限,按“2/3”安全原則選擇合適的性能參數。

  • 集極電流IC:IC < 2 / 3 * ICM,ICM 集極最大允許電流,當 IC>ICM時,三極管β值減小,失去放大功能。
  • 集極功率PW:PW < 2 / 3 * PCM,PCM集極最大允許功率,當PW > PCM 三極管將燒壞。
  • 集-射反向電壓UCE:UCE < 2 / 3 * UBVCEO,UBVCEO基極開路時,集-射反向擊穿電壓,集/射極間電壓UCE>UBVCEO時,三極管產生很大的集電極電流擊穿,造成永久性損壞。
  • 工作頻率ƒ:ƒ = 15% * ƒT,ƒT — 特徵頻率,隨著工作頻率的升高,三極管的放大能力將會下降,對應於β=1 時的頻率ƒT叫作三極管的特徵頻率。
  • 此外,還應考慮體積成本,優先選用貼片式三極管。


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