常見氣孔的產生機理和防止措施
1，一氧化碳氣孔
產生CO氣孔的原因主要是熔池中的FeO和C發生了還原反應（FeO+C=Fe+CO），該反應在熔池處於結晶時反應得比較劇烈，由於這時熔池已經開始凝固，CO氣體不易逸出，於是在焊縫中就形成了CO，另外有少部分二氧化碳分解出的CO被熔滴帶入熔池而未及時逸出。
防止措施：在焊絲中入足夠的脫氧元素Si、Mn等。
2，氫氣孔
電弧區的氫主要來自焊絲、工件表面的油汙鐵鏽、二氧化碳氣體中所含水份等；油汙為碳氫化合物，鐵鏽中含結晶水，它們在高溫下都能分解出氫氣。
防止措施：清理工件和焊絲表面的油鏽等；在二氧化碳氣路上安裝除水器（如聯機電熱壓力流量表）。
3，氮氣孔
氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區；二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=4%的氮氣，仍不會產生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，φ（N2）≤1%。由上述可推斷，由於CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區所致。
造成保護氣層失效的因素有：過小的CO2氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地有側向風等。
防止措施：因此，適當增加CO2保護氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關鍵。
另外，工藝因素對氣孔的產生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結晶速度。焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產生氣孔。
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