【新《瓦森纳协议》来了，对我国半导体行业实施精准外科手术式限制】
正当中芯国际量产14nm工艺进程并在没有EUV光刻机而突破7nm工艺量产之际，新《瓦森纳协议》也进行了相应地调整，在其发现已不能限制国内14nm工艺后，精准地顺着半导体产业链向上游移动，针对目前国内的12英寸大硅片（300mm晶圆）硅晶圆制造技术进行相应地出口管制。目前，我国半导体硅片制备技术同光刻机一样与国际先进水平差距较大。以前由于中芯国际等芯片制造厂商制备工艺较为落后，《瓦森纳协议》中更多的是针对芯片代工领域相关技术的限制，几乎没有针对硅片的内容，此次新修订的瓦森纳协议首次增加了对于硅片部分的限制内容，来自于对中国在14nm工艺节点上取得突破的焦虑。
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