速度不够，数量来凑，由于受制造工艺限制，CPU的频率不能无限制的增加，为了提高处理器的性能，就只能增加核心数量了。不过现在的单片机频率远远达不到极限啊！才几十上百兆的频率就要搞双核了？似乎多核单片机不是为了提高性能而设计的！（STM32WB55性能肯定不如STM32H系列）这又是为什么呢？
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
核心（内核）
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分，核心由单晶硅制成，用来完成所有的计算、接受命令、存储命令、处理数据等操作，是数字处理器的核心。
多核CPU
CPU核心发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更高的性能，但是，由于受制造工艺限制，CPU核心的频率不能无限制的增加，为了提高处理器的性能，就只能增加核心数量了，从而出现了扩展cpu内核的方法，这个方法能让电脑加上100个内核，运算速度比一般电脑快20倍。
现在常见的CPU核心数有单核、双核、四核、六核、八核、十二核等。在内核频率相同的情况下，CPU内核数量越多，CPU的总体性能就越强。
核心
多核CPU有：
海思 麒麟 990 核心数为八核——2*Cortex-A76 + 2*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55
高通 骁龙 865 核心数为八核——1*Cortex-A77 + 3*Cortex-A77 + 4*Cortex-A55
Intel 酷睿i9 9900K 核心数为八核——平行核心——CPU主频为3.6GHz
AMD Ryzen ThreadRipper 3990X 核心数为六十四核——平行核心——CPU主频为2.9GHz
龙芯1C101 是CPU还是MCU?
龙芯1C101是CPU还是MCU？中关村也是傻傻的分不清啊！
多核MCU
开发单片机系统时，一个单片机无法满足系统的要求，普遍的做法就是使用两颗或更多的单片机，把一部分繁杂的工作分配给另一个单片机来完成。采用两颗单片机的缺点有：芯片成本、PCB成本、系统可靠性、功耗等都有先天的不足，另外，在开发时也是较为繁杂，由于单片机架构不同采,还要面临需要不同的开发工具。
如果能在单片机内部包含两个内核，一个用于主控，另一个用于协控，协同工作。主控与协控在架构上兼容能高效通信。多核单片机在很多场合下可以保持多机系统的强大，又能避免多机系统的不足。
多核又有对称多核(简称SMP)与非对称多核(简称AMP)之分，多核两个核是一样的叫对称多核，不同叫非对称双核，非对称比较麻烦，启动的非分开启动，先启动一个核，在通过这个核启动另一个核！SMP的各核心有一致的编程模型，在分配工作时主要以均衡为原则。AMP的优势在于精细的任务分工，灵活地适应不同情景，物尽其用，能最佳地平衡成本、性能与功耗。AMP的编程难度也更低，在MCU应用领域，AMP较SMP更为适合。
与独立的双芯片相比，多核单片机架构有很多优点。再添加一个内核的代价远比添加一个独立的单片机要低，尤其是当两个内核架构相似时。另一方面，多个内核可以有相同的主频，并且可以通过总线矩阵平等地访问片上资源。
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
多核单片机有：
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
STM32H7——Cortex-M7 + Cortex-M4
STM32MP——Cortex-A7 + Cortex-M4
LPC5411x——Cortex-M4F + Cortex-M0
LPC4300——Cortex-M4 + Cortex-M0
F28M35 ——Cortex-M3 + C28x
LS2051——51内核 + 51内核
LS53C——51内核 + 51内核
LS052Ax——51内核 + 51内核 + 51内核
LSx151——51内核 + 51内核 + 51内核
Freescale的PXS30、PXS20、MPC5675K、MPC5643L系列是对称双核单片机，两个Power Architecture e200内核。
LPC4300——Cortex-M4 + Cortex-M0
非对称多核MCU
閱讀更多 Qi朱哥說 的文章
