相信大家都能够很明显的感觉到，这几年华为发展之迅猛，从自研手机芯片追赶高通，到通信技术领跑全球，再到终端业务世界第二，每一个成就都相当亮眼。但恼就恼在当华为正在处于飞速上升时，美国政府针对华为做出了诸多的限制措施，从元器件到合作企业，可谓是全面找华为的麻烦。
但是华为不仅没有被打倒，反而发展得越来越好，所以美国一看现有的制裁没有效果，同时自己又不甘心，这不就传出了美国准备采取措施制裁台积电，从而限制华为的发展。
作为国内最大的半导体芯片设计公司，来自全球的诸多芯片设计厂商都是台积电的亲密合作伙伴，像AMD、高通、联发科等国际巨头几乎都是由台积电供货的；而我们今天提及的华为海思芯片制造也基本都是台积电代工的，包括最新的5G通信芯片，而且目前大家熟悉的麒麟820/985/990，甚至是华为下一代的旗舰麒麟1020芯片都是采用了台积电最新的工艺。
不过正如前面提到的种种因素的影响，华为自己也在寻求其他的晶圆代工合作伙伴，尤其是国内的一些发展比较好的企业，比如中芯国际。其实在之前，华为旗下的芯片部门——海思半导体就安排部分工程师，联合中芯国际设计并且试生产手机芯片，资源方面也开始逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
就近传出消息：华为已经开始跟国内的中芯国际合作，后者的14nm工艺据悉已经代工了华为的麒麟710A处理器。有趣的是前些时候华为发布的荣耀Play 4T手机就配备麒麟710A处理器，据称就是采用了中芯国际的14nm工艺代工生产的，而此前更早的机型配备的麒麟710则是由台积电12nm工艺制造的。
很多人看到这里就不舒服了，其实不用担心，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟了，相对性能并不差，而且它自己目前也在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1等工艺的芯片推出。虽然总体实力和台积电仍然有一定的差距，但是对于满足华为中低端芯片的供应，在性能，产量上已经不是问题。
最近华为芯片代工转单中芯国际的传闻，台积电也做出了回应，台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态，他认为
“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇具竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”而华为的一位发言人在接受媒体采访时也表示，这种供应链选择性转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，一定会仔细考虑产能、技术、交货等诸多问题。
这所有的一切，特朗普和美国政府肯定是始料未及的，这样一来，华为就不再担心美国会严重制裁自己的芯片发展，而且也很好地促进了国内芯片代工产业的复兴。况且依照台积电和华为的合作密切程度，美国是很难去直接切断两者联系的，毕竟美国自己很多企业也是台积电的“粉丝”，做得太过不就成了打自己人的脸？
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