4月22日晚間，士蘭微(600460)發佈2019年年報。從這份年報可以看到，經過多年的開發和市場推廣，公司在市場頗為關注的IGBT、IPM（智能功率模塊）和MEMS傳感器產品表現亮眼。
高研發投入豐富產品群
2019年，士蘭微實現營業總收入31.11億元，同比增長2.80%；公司歸屬於母公司股東的淨利潤為1453萬元，比2018年同期減少91.47%；基本每股收益0.01元；擬每10股派發現金紅利0.05元（含稅）。
公司在2019年報中對淨利下滑進行了具體闡述，其中，報告期內研發投入的加大也是重要的因素之一。數據顯示，士蘭微去年研發費用3.34億元，同比增長6.11%，研發投入總額佔營業收入比例達到13.69%。目前，公司已擁有一支超過350人的集成電路芯片設計研發隊伍、超過1800人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發隊伍，研發人員佔公司總人數的39.66%。
報告期內，公司研發項目主要圍繞電源管理產品平臺、功率半導體器件與模塊技術、數字音視頻技術、射頻/模擬技術，MCU/DSP產品平臺、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺、發光二極管製造及封裝技術平臺等幾大方面進行。
通過這些研發活動，公司不斷豐富現有的產品群，譬如推出IGBT、超結MOSFET等功率器件和功率模塊產品，推出電源管理電路、數字音視頻電路、MCU控制電路、MEMS傳感器等產品，推出高品質的LED芯片和成品。
數據顯示，2019年公司新增專利數118項，累計專利數達到1049項目，其中發明專利去年新增50項。
在發展戰略方面，士蘭微表示，將持續提升綜合能力，發揮IDM模式的優勢，聚焦高端客戶和新的市場。繼續加快先進的功率半導體和功率模塊技術的研發，加大投入，追趕國際先進水平；拓展這類產品在白電、工業控制、通訊、新能源汽車、光伏等領域的應用。在化合物功率半導體器件的研發上繼續加大投入，儘快推出硅基GaN功率器件以及完整的應用系統；同時加快SiC功率器件中試線的建設。
IGBT和IPM產品同比增速40%
士蘭微核心業務包括：功率半導體、MEMS傳感器，第三代化合物半導體。從年報來看，公司的IGBT、IPM（智能功率模塊）和MEMS傳感器產品，在去年取得了不俗表現。
2019年，公司IPM產品在國內白色家電（主要是空、冰、洗）、工業變頻器等市場繼續發力，IPM營業收入突破1.6億人民幣，較去年同期增長40%以上。IGBT器件成品的營業收入突破1億元人民幣，較上年同期增長40%以上。
IGBT是一種複合全控型電壓驅動式功率半導體器件，為世界公認的電力電子第三次技術革命的代表性產品，具有高頻率、高電壓、大電流，易於開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的“CPU”。
近年來，隨著國民經濟的快速發展，功率半導體技術的應用日益廣泛，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業，只要涉及到用電的各種場合，就離不開以功率半導體為核心的電力電子技術的應用。
年報顯示，2019年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上，使用了超過600萬顆士蘭IPM模塊，比2018年增加100%，預期今後幾年將會繼續快速成長。
除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，公司已開始規劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期公司的分立器件產品未來幾年將繼續快速成長。
另外，公司MEMS傳感器產品去年營業收入同比增長120%以上。加速度傳感器、硅麥克風等產品的參數優化工作取得突破性進展，並在8吋線上實現了小批量產出。目前，公司在智能手機和智能穿戴領域積累了較多的客戶群，加速度計累計出貨量超過2億隻。
隨著公司MEMS傳感器產品在智能手機、平板電腦、智能手環、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機、白色家電、工業控制等領域持續拓展，預計今後MEMS傳感器產品的出貨量還將進一步增長。
廈門項目今年將試產
在中美貿易摩擦的背景下，國內半導體行業將迎來國產替代的發展機會。對於士蘭微來說，公司在新技術新產品新工藝研發應用上的突破，為公司今後可持續發展增添了動力。
年報顯示，2019年，公司語音識別芯片和應用方案已在國內主流的白電廠家的智能家電系統中得到較為廣泛的應用；全部芯片自主研發的電動汽車主電機驅動模塊完成研發，參數性能指標先進，已交付客戶測試；國內手機品牌廠商已在認證公司MEMS傳感器產品。
現在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產線上已經全部實現了幾類關鍵工藝的研發與批量生產，是目前國內為數不多的已全面掌握核心技術的大尺寸功率半導體器件廠家。
值得注意的是，士蘭微的廈門生產基地，在2020年將進入收穫期。士蘭微廈門項目，是2017年廈門市海滄區政府與士蘭微簽署戰略合作框架協議，擬投資220億元，在海滄規劃建設兩條12英寸特色工藝芯片製造生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。
2019年，廈門士蘭明鎵公司和加快推進項目建設，已相繼完成生產廠房的建設、部分工藝設備的安裝與調試，並在四季度實現芯片點亮和通線、進入試生產階段。目前，士蘭明鎵已有小批量的芯片產出，正在加快客戶端的產品認證和導入。
目前，廈門士蘭集科公司主體生產廠房已結頂，正在進行機電設備安裝和淨化裝修，爭取在2020年三季度進入工藝設備安裝階段，爭取在四季度實現試生產。
