馬雲:芯片研發是我“不可推卸的責任” 馬化騰:馬上也是我的

馬雲:芯片研發是我“不可推卸的責任” 馬化騰:馬上也是我的

眼看國內科技圈最大的風口——芯片研發——的半壁江山已經被阿里巴巴佔去,騰訊自然不可能坐以待斃。騰訊CEO馬化騰近日表態稱,將考慮在計算機芯片研發中投資,順應中國發展核心科技的潮流。

馬雲:芯片研發是我“不可推卸的責任” 馬化騰:馬上也是我的

馬化騰表示,最近美國政府禁止美國公司向中興出售芯片一事,是一記“警鐘”。不過,由於在芯片方面缺乏專業知識,騰訊可能會選擇與供應鏈上的合作伙伴,及其他投資者合作開發。

馬雲:芯片研發是我“不可推卸的責任” 馬化騰:馬上也是我的

“在騰訊過去的觀念中,芯片供應鏈和我們主營的軟件服務業務距離太遠了。但是,隨著數據中心等業務的擴張,我們發現,我們的需求正驅使芯片設計商迎合我們的應用和服務”馬化騰在週六的未來論壇上發言,他表示,騰訊還可以再進一步,以更為緊密的投資關係,替代以往和供應鏈廠商的簡單合作。

在馬化騰之前,馬雲更早也更明確地提出自研芯片的重要性。上月,他表示,他們的目標是研發出更有“兼顧性”的芯片——便宜、高效、可用在所有領域。以此為目標,他名下的公司在過去4年間,已經投資了5家半導體公司。

在上月的數字中國峰會上,馬雲更是明確表態:“這(芯片研發)是大公司在核心技術競爭上不可推卸的責任。一個真正的公司不是由它的市場價值或市場份額決定的,而是它承擔了多少責任,以及它是否掌握了核心技術和關鍵技術。”


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