作为高通第二款10nm工艺的SoC产品，工艺升级到第二代10nm LPP。而且架构全部革新，CPU架构基于Cortex A75/A55打造、GPU性能提升30%、基带升级到Cat.18，视频录制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。
骁龙845AI功能是通过异构计算和异构调度智能分散在GPU、DSP和CPU三处，它没有单独的神经网络单元。
而麒麟970处理器则是搭载了寒武纪的NPU，每秒可以进行19200次浮点运算。并且这款NPU是寒武纪于2016年12月发布的寒武纪1A，也是寒武纪商用的第一代产品。
基于10纳米工艺，拥有4颗Cortex-A75核心+4颗Cortex-A55核心，最高主频2.8G，GPU升级为Adreno 630，在Geekbench上单核跑分2400+，多核跑分8400+，相比上一代的骁龙835性能提升很多。
目前市面上共有三块AI芯片上，分别是苹果A11仿生处理器，华为麒麟970以及高通骁龙845。这三款AI芯片都致力于通过AI技术改善用户的手机体验，不同的是，A11和麒麟970都是自用的，只有骁龙845是对外开放的。也正式由于骁龙845的开放，明年智能手机将会大规模进入人工智能时代。
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