看來財大氣粗如英特爾可能也難以同時承受芯片研發和製造的巨大支出了，不過從這幾年英特爾10nm工藝不斷延期來看，未來英特爾在製造工藝的進步速度還會將大大放緩，而這一點正是英特爾一直以來的巨大優勢。
電腦CPU芯片無論是設計還是製造都需要投入巨大的資金，英特爾以往的tick-tock戰略大大加快了英特爾CPU的進步速度，同時也給製造工藝的進步留出了時間，但是進入14nm以來，由於逐漸逼近以往半導體工藝的極限
再加上需要極紫外光刻等新技術的開發引入，英特爾的製造工藝已經無法像以前那樣兩年一換代了，僅僅是曾經延期過的14nm工藝，英特爾就沿用了四代產品，今後的九代酷睿可能還會繼續使用。
一方面是10nm新工藝開發的進度緩慢，良品率長期不足，這樣成本和利潤就無法達到英特爾的要求，自然無法開始量產
另一方面，PC早已進入成熟期，每年增長極其緩慢，老用戶換代慾望也差，英特爾坐穩桌面CPU芯片市場，更願意以一代一代改良的形式來推出新品，因為這樣整體成本和風險都會更低，由此也導致了英特爾幾代產品的“擠牙膏”式發展。
隨著英特爾新工藝的不斷延期，世界上的幾家頂級芯片代工商的工藝已經開始領先於英特爾，臺積電、三星的7nm工藝箭在弦上，就連AMD也將在2019年上馬GF的7nm工藝，儘管這些數字上的較量存在爭議，但是也說明英特爾幾十年來在半導體工藝上終於要面臨落後的局面了。
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