5 月 24 日，沉默已有一段时间的出门问问召开 2018 战略新品发布会，终于将他们憋了许久的大招一个一个地展示给了用户。在这次发布会上，出门问问居然一次性发布了 5 款 AI 硬件，产品也涉及智能可穿戴以及智能音箱等多个领域，数量之多，在出门问问的历史上几乎前所未见，而且其中居然还有一款 AI 芯片产品“问芯”。
在2017年4月18日，作为一个一直在行业内的C路径坚定的人工智能公司，它第一次提出了为B端市场发布AI开放平台，为Chin第三方开发者和硬件供应商提供语音交互SDK。a.
在一年多的时间里，很多硬件厂商已经看到了硬件厂商之间在语音交互方面的大量合作。另一方面，软件SDK产品的三大痛点逐渐发现，即集成难度大、调试周期长、通信成本高。为了更好地解决上述痛点，走出去，要求推出一站式软硬结合的解决方案——问答核心MOBVIA1。
据了解，“问芯”集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术，语音交互 SDK 与可定制语义技能，其中包括了公司长期积累的回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有 AI 语音交互核心技术。可以为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的 AI 语音交互解决方案。
“问核”，可以为智能电视、机顶盒和机器人提供一站式，集成难度小，调试周期短，AI语音交互解决方案通信成本低。这是目前市场上唯一可用的AI语音芯片模块，可以立即购买。
据了解，“问芯”已于今年 5 月正式量产，号称是国内最早量产的语音芯片模组。
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