我們先提供一份數據，根據市場調研公司Counterpoint Research發佈的相關調研，按收入計算，在2017年第三季度，高通公司在手機SoC市場的佔有率為42%，位居首位，蘋果、MTK（聯發科）、三星、海思（華為）分列2到5名。
數據上看，高通依然是業界一哥，繼續甩開開蘋果一個身位，更是已經甩開曾經被高通視為中低端最大對手的聯發科兩個身位。令人驚喜的是，華為芯片的佔有率從16年的6%提升到8%，增長可能達到三成。
當然這只是去年的數據，依靠今年麒麟970的集體爆發和華為出貨量的增長，想必今年會有比較大的增長，超越三星也是指日可待。
我們再來聊聊這第一的高通。
對手機有一定了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用芯片）+BP(Baseband Processor基帶芯片)，目前安卓陣營中各家芯片的AP要麼採用ARM公版架構，例如華為和聯發科，要麼就是在公版架構上進行自研改良，例如高通和三星。
但在基帶方面，由於基帶芯片門檻較高，能夠研發的廠商有限，而高通無疑就是最強的那個。
科普一下，基帶(調制解調器)負責收集和外界的一切連接，打電話、手機上網、全網通、雙卡雙待甚至低功耗藍牙4.1都離不開它。講通俗點，就是基帶決定你買的到底是手機，還是MP4。
高通的基帶能直接集成在手機SOC上，支持最全面的運營商網絡制式、信號更穩定通話質量更高，並且搭載各種先進技術，傳輸速度快。
所以只要手機廠商選擇高通芯片，就能享受到一整套解決方案，所以大家都說用高通其實就是買基帶送芯片。而且高通芯片性能高，功耗低，簡直不要太方便。
在公開市場上，高通就是最好的選擇。公開市場？我們先給他一個定義，只要花錢就能買到的芯片市場。我們來看下公開市場有哪些大佬。
首先是聯發科，他也有基帶研發能力，能直接搭載在自家芯片上。先不說基帶性能怎麼樣，但是他的芯片總體無論是中低端或者高端，都和高通同檔次有著巨大的差距，這種差距不僅是直觀性能上的，更可怕的還是功耗上的。
打鐵還需自身硬，由於工藝和技術等種種原因，聯發科的芯片功耗始終落後於高通，即便是以低功耗著稱的P系列也無法望其項背。在高通面前，聯發科僅存的優勢只剩下價格。
再來說三星，他的芯片也可以用於外賣，但大部分還是自用，無法大規模外銷。但是三星芯片有個問題便是他的基帶，並不支持全網通。如果要用全網通，則需要外掛基帶，一來增加成本，二來增加功耗。
也正如此，魅族但凡使用三星芯片，便只能放棄電信用戶。並且三星的較高功耗和並不友好的軟件兼容性也是阻礙其大規模被廠商採納的重要原因。
而華為的麒麟，雖然也是高集成度，網絡支持也比較完善，但早就宣佈不會外賣，並不屬於公開市場。
更別提蘋果的芯片，全世界都知道他只用於蘋果手機上，連基帶都是外掛高通和英特爾的。
因此，公開市場上可供選擇的便只有三星、高通和聯發科，鑑於高通強大的綜合能力以及友商競爭力的相對不足，高通方能在全球市場上獨霸天下。
但是高通有個最大的問題，就是他的專利授權。由於手持大量專利，高通制定了霸王條款，只要是能打電話的手機，就得向其繳納專利費。
在國內，對支持電信的手機收取5%、對不執行電信或者聯通的收取3.5%的專利費，每一種專利費的收費基礎是設備銷售淨價的65%。是的沒看錯，整機銷售價格的65%，而在國外，這個標準是手機售價的百分之百。
這樣你就能理解為什麼當年魅族拒絕上繳專利費了，但當時魅族年輕氣盛，最終面對不平等條約，還是選擇了妥協。總之，各家廠商對高通只能是敢怒不敢言。
而作為手機界的領頭羊，蘋果站了出來，帶頭拒絕繳納專利費，因為實在是太高了。以去年發佈的iPhone X為例，其美國售價為999美元，因為蘋果是大客戶，高通打了個八折，但也相當於向高通繳納40美元的專利費用，而高通的基帶也不過賣18美元。
而那些256GB的iPhone X,更是僅僅因為閃存的增加便要向高通繳納更多的專利授權費，無辜躺槍。
用蘋果CEO庫克的話說，就像是一個人去買沙發，沙發店老闆要根據這位顧客購買的房子價格為沙發定價。
而在剛發佈的三款新iPhone中，已經全面使用英特爾基帶來代替高通。
高通的基帶專利收取費用約佔其去年稅前利潤的85%左右，可以說專利授權養活了高通，而不是大名鼎鼎的驍龍芯片。
專利授權並沒有錯，只是高通的定價很無賴，收費以整機價格為準，並藉口為非標準專利，在他們眼裡，整部手機都是高通協助製造的。
華為的麒麟正在不斷縮小同高通、蘋果和三星的差距，希望有朝一日能站在手機芯片之巔，但也希望看到其他有實力的國產廠商能不斷推出具有競爭力的手機芯片，注入新的市場活力。
面對高通的無恥行為，望各手機廠商能揭竿而起，群起而攻之，在即將到來的5G時代，爭取一份更合理的專利標準。
我們國家的專利意識還很薄弱，期盼國家能吸取經驗教訓，健全專利和知識產權的相關法律，重視專利創新和專利保護，將我國建設成為一個專利強國。
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