科技先生11月5日訊，此前，高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵，而上週五，在聖迭戈聯邦法院聽證會現場，高通將一樁陳年舊案提上公堂，起訴蘋果拖欠專利費70億美元。讓其與蘋果雙方的關係正式決裂。
目前蘋果已轉用英特爾芯片，高通則利潤出現下滑、對蘋果緊追不捨。截至2018年6月中旬，蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。
據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾調制解調器芯片，該芯片採用10納米工藝製造。目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。
其實，在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhone XS系列新機也遭受了諸多消費者的質疑：雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。
據瞭解，高通的5G芯片預計在2019年正式商用，首批採用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發佈。5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。
雖然英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設備還需要一段時間。所以轉用英特爾芯片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網絡的手機。
不久前，高通在峰會上展示了一臺搭載了X505G調制解調器的5G樣機。這款手機利用X50調制解調器已經成功進行了5G數據連接。通過支持800MHz帶寬，搭載驍龍X505G調制解調器的樣機支持最高每秒5千兆比特的峰值下載速度。三星、小米、OPPO已紛紛與高通達成5G合作。
在10月26日華為Mate20系列發佈會上，餘承東表示，華為將在明年發佈首款5G手機，該手機將採用摺疊屏設計。他介紹，如果屏幕更大，可能需要投射到智能眼鏡中。
在5G方面，華為希望從網絡到終端加快進程。“華為在5G方面是有一定領先優勢的。華為是專業做通訊起家的公司，無論在網絡設備方面，還是在終端方面都處在領先地位。”餘承東稱，“5G芯片方面，目前真正能商用的、真正有商用體驗能力的還沒有。我們在終端商用上領先對手。”
閱讀更多 科技先生 的文章
