近年來，美國對中國芯片產業發展採取了多次行動，但中國芯片產業發展並未就此止步。華為輪值董事長徐直軍近日在2018華為全聯接大會（Huawei Connect 2018）的開幕演講中發佈了全球首個覆蓋全場景人工智能（AI）的昇騰（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。
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此次發佈的華為Ascend 910是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向邊緣計算場景最強算力的AI SoC。Ascend 910處理能力高達256T，比英偉達V100高出一倍。而若是集齊1024個Ascend 910就可建成迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到256個P。
此前，在德國柏林IFA展上，華為面向全球發佈華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。本次發佈的麒麟980創造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。
搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機芯片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現性能與能效全面提升。麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，能效提升58%。
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華為近年來在芯片方面取得的成就有目共睹，另兩家中國通信巨頭也在積極努力。近期中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用於5G終端的。中興通訊今年還特別設置了“形象展示區”。
前不久，中國信科宣佈我國首款商用“100G硅光收發芯片”正式研製投產。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號傳輸。
在一個不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發送、調製、接收等近60個有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝後，其硅光器件產品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統器件的三分之一。
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華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近期表示：“對於華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。”華為智能手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證明。
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