合眾思壯北斗三號基帶處理芯片研製成功,2019年正式發佈

集微網消息(文/春夏)12月12日,合眾思壯在互動平臺上表示,支持北斗三號全球系統的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研製工作,正在流片過程中,預計2019年初正式發佈。

“天琴”、“天鷹”兩款北斗芯片是合眾思壯的明星產品,“天琴”芯片是中國首款高精度星基增強基帶芯片,以高集成度支持L-Band信號接收;“天鷹”是中國首款四通道GNSS寬帶射頻芯片,全星座全頻點信號覆蓋,支持“中國精度”星基增強信號跟蹤。

合眾思壯北斗三號基帶處理芯片研製成功,2019年正式發佈


天眼查顯示,北京合眾思壯科技股份有限公司成立於1994年,是國內進入衛星導航定位領域最早、技術儲備最深厚、產業佈局最完備的公司之一。以“成為空間信息領域全球領先的高精度專業產品與服務提供商”為企業願景,持續專注於衛星導航定位高精度&專業業務,推動中國GNSS產業成長。(校對/小北)


分享到:


相關文章: