臺積電 TSMC 今天宣佈，已經完成了 5 納米芯片設計基礎設施建設，這意味著臺積電已經開始為 2020 年 5 納米工藝的 A14 芯片做好了準備。 根據最近幾年的規律，5 納米 A14 芯片可能會出現在 2020 年 iPhone 上。臺積電不斷推進工藝進步，加上蘋果業界領先的移動芯片設計，這意味著未來 iPhone 的性能，電池續航和散熱管理都會不斷改善。
臺積電 5 納米工藝已經進入初步風險生產階段，臺積電計劃截止至 2020 年，會投資 250 億美元推進大規模量產。
自 2016 年以來，臺積電一直是蘋果 A 系列芯片唯一供應商，完成了iPhone7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有訂單，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有訂單， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片訂單。臺積電的封裝技術也要比其他廠商更出色，包括三星和英特爾。這也意味著臺積電將繼續成為 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供應商。
A10 Fusion 芯片採用 16 納米工藝，A11 仿生芯片是 10 納米工藝，A12 仿生芯片是 7 納米工藝。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片將採用 7 nm+ 工藝。
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