这只芯片概念牛股，受到市场关注，多方势头较强，低吸这龙头

长电科技（600584）

主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

经营范围：研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。

个股的优势点

1、芯片概念

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

2、集成电路封测龙头

公司的主营业务为集成电路，分立器件的封装与测试及分立器件的芯片设计，制造，为海内外客户提供涵盖封装设计，焊锡凸块，针探，组装，测试，配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN，BGA/LGA，FCBGA/LGA，FCOL，SiP，WLCSP，Bumping，MEMS，Fan-outeWLB，POP，PiP及传统封装SOP，SOT，DIP，TO等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，工业自动化控制，电源管理，汽车电子等电子整机和智能化领域。

3、持续的研发能力

公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”，“博士后科研工作站”，“国家级企业技术中心”等研发平台，同时拥有经验丰富的研发团队。2018年度公司获得专利授权201件，新申请专利195件。截止至2018年末，公司拥有专利3,673件，其中发明专利2,844件（在美国获得的专利为1,798件），覆盖中高端封测领域。

业绩预测

截至2019-08-09，6个月以内共有 9 家机构对长电科技的2019年度业绩作出预测；

预测2019年每股收益 0.23

元，较去年同比增长 135.38%， 预测2019年净利润 3.70 亿元，较去年同比增长 139.36%

技术面解读

600584-长电科技：该股属于半导体行业，近期的平均成本为13.65元，多头行情中，该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。股价在成本上方运行。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。均线附近可低吸。