對於很多果粉來說，今年蘋果沒有出5G並不會覺得有很大的遺憾，畢竟今年推出的5G手機，銷量並不是很火爆，這可能和5G的覆蓋率和5G資費有關，而且明年蘋果極有可能會推出3款手機，其中就會有支持5G的機型，前段時間已經爆料過一些關於iPhone 12系列的外形，今天我們重點講一下明年蘋果推出的A14處理器將會是怎麼樣的。
A14是一款怎樣的處理器，在性能方面是怎麼的，能否兼容明年的5G？
和往常一樣，A14 也將由臺積電製造，有消息稱，今年 4 月份，臺積電 5 納米芯片已經進入風險量產階段，2020 年上半年就會正式生產 5 納米芯片。傳聞還說臺積電正在製作 A14 Bionic 芯片樣本，蘋果 9 月份可能已經收到部分測試樣本了。
A14處理器將會搭載最先進的5nm工藝， 5nm工藝晶體密度對性能提升有很大的影響，A14處理器將超過100億晶體管，主頻也將增至3.0Ghz,在2018年發佈的A12到2019年的A13，性能都強於驍龍855puls和麒麟990 5G，蘋果在處理器性能方面，整體性能可以說處於移動平臺芯片市場的領先地位。
那A14與今年的A13會有什麼不同呢？
A13 Bionic 芯片是用 7 納米技術製造的，比前代處理器快 20%，能耗降低 40%。蘋果為iPhone 11 裝備更大的電池，手機厚度也增加了一些。照這樣估計， 5 納米芯片的能耗會進一步降低，而根據臺積電說法，全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積會有所縮減。
也就是說，明年蘋果 CPU 將會從 7 納米進化到 5 納米，在芯片面積相同的時候，5 納米芯片效率會更高。不過 A14 很有可能不會成為行業第一款 5 納米芯片，華為下一代 Kirin 處理器也會用 5 納米技術製造，它可能會搶先推出。去年，華為就率先推出世界首款 7 納米芯片 Kirin 980 ，新推出的 Kirin 990 也是率先集成 5G 調制解調器的芯片。
雖然 5 納米技術能夠將更多晶體管植入芯片，但是這樣一來芯片的成本就會上升。另外，臺積電為蘋果製造 A14 芯片，但芯片並沒有與驍龍 X55 5G 調制解調器整合在一塊芯片上（X55 是一塊獨立的多模調制解調器芯片，支持 2G、 3G、 4G 和 5G網絡，它會與蘋果 A14 處理器協同工作），也就是說 X55 會出現在主板上，主板尺寸就會擴大，加上 5 納米是新技術，所以製造組件時成本有可能會上升 35%。
最後我們大膽猜想了一下，明年的IPhone很有可能會是支持5G，攜帶更加強大的A14處理器加高通X55基帶，外形上回歸十年前 iPhone 4 和 iPhone 5 的經典外框設計，不再使用 iPhone X 的圓滑邊框，鏡頭實現“四攝浴霸”設計，後置新增添了一枚Tof相機，價格可能會比今年有所提升。這樣的iPhone，你期待嗎？
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