全球芯片市场的竞争越来越激烈了，五大芯片厂商的霸主地位争夺赛也成为科技领域的热点话题，尤其是美国芯片巨头高通与中国芯片大鳄华为的明争暗斗，时刻都有可能引领最新的科技风潮。
2月26日，高通在美国总部举办了“What Next in 5G”发布会，高通总裁安蒙重点展示了第三代5G基带芯片X60、应用在ARM PC端的5G芯片组骁龙8cx和基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩。
骁龙 X60 是高通发布的第三代 5G 解决方案，搭配高通最新的毫米波天线模组的系统可以达到最高 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps 的上传速度，可以让 5G 无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。与上一代骁龙 X55 对比，独立组网模式下骁龙 X60 的 6GHz 以下频段的载波聚合能够实现 5G 独立组网峰值速率翻倍。
骁龙 X60 能够支持所有主要频段、部署模式、频段的组合，能够提升 5G 网络的容量、扩大覆盖范围，加速向独立组网（SA）模式的演进。这一次，高通也搭配骁龙 X60 推出了全新的 Qualcomm QTM535 毫米波天线模组，新一代产品相较上一代具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
此前网传华为或将在2约24日的全场景产品线上发布会中推出麒麟990系列新产品，结果却让网友有些失望了，但华为芯片与高通芯片的比拼未曾止息。
早在2019年，高通骁龙X55便开始叫板华为巴龙5000。该芯片采用 7nm 工艺研制，支持 5G 到 2G 的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现 7Gbps 的下载速度，明显是希望为骁龙X50“一雪前耻”，冲击巴龙5000。巴龙5000在这场无声较量中黯然败下阵来，华为继续蓄力，打造麒麟系列再战高通。
2019年9月6日，华为同时发布最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片，麒麟990 5G 是华为推出的全球首款旗舰 5G SoC 芯片，是业内最小的 5G 手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，是业界首个全网通 5G SoC。
双发麒麟处理器的做法，主要是华为希望通过自己在 5G 技术上的优势，去抢占更多中高端市场，并且利用时间差，让高通陷入被动。与其对标的是骁龙855和骁龙865系列，显然，高通骁龙855在性能上比不上麒麟990，所以高通提前发布骁龙865来进行止损。经此一役，华为和高通在芯片上的斗争更加激烈了。
如今高通推出骁龙X60，华为的5G基带和芯片更新就成为业界关注的重点了。高通计划于 2020 年第一季度对骁龙 X60 和 QTM535 进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于 2021 年初推出。根据此前高通与苹果公司的协议，预计明年的苹果新机将会搭载高通X60，高通的竞争力将得到进一步提升。华为又将如何应对高通的挑战，研发并推出更高性能的芯片呢？相信麒麟810和麒麟990的后续版本会给出答案。
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