集微网消息（文/holly），日前，格芯宣布已和环球晶圆签订合作备忘录，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。
据悉，格芯与环球晶圆一直保持着良好的合作关系，此前环球晶圆长期供应8英寸SOI晶圆，双方基于未来发展与稳定供应需求紧密协作，这有利于扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。格芯则计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应，满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化，为目前和下一代移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。
格芯与环球晶圆的高管都很看好此次合作。格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示：“移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机，目前市场上超过85％的智能型手机，都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作，期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链，从而整合到格芯的制程中，进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。”
格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示：“鉴于我们的市场定位，我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链，同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。”
环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰则表示：“很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功！”
据公开资料显示，环球晶圆总部位于台湾新竹，为全球三大硅晶圆制造厂商之一。成立于1981年，前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，并在2011年更名为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆专精硅晶圆制造，产品应用多元，包括电源管理、汽车、loT、内存、传感器和微机电系统。环球晶圆在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国等国家皆有设厂运营，并在台北证券交易所上市。
（校对/Aki）
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